SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長 6.1%。 SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季,今年也不例外,矽晶圓需求持續走強,再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。
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