Fairchild全球領先的高效能半導體解決方案供應商，宣佈推出業界領先中電壓 MOSFET，採用 dual cool 8mm x 8mm 封裝。全新的 Dual Cool 88 MOSFET 針對體積大的 D2-PAK 封裝為功率轉換工程師提供史無前例的替代品，且尺寸只有後者的一半、功率密度提高、效率卓越、並透過封裝上下方的氣流實現更佳的冷卻效果。 Castle Creations, Inc. 的 CEO Patrick Castillo 說道：「Fairchild 的 Dual Cool 88 產品在我們成功地向關鍵客戶提出解決方案中發揮核心作用。Dual Cool 88 MOSFET 體積小、佔位面積小、Rds(on) 低，可讓我們在大功率 BLDC 馬達驅動應用中實現最小的電路板尺寸、最低的解決方案成本及最高的效率。」 Fairchild 產品行銷總監 Mike Speed 說道：「在滿足產業規範要求和客戶需求之間，製造商需要滿足走向於更智慧、更小型、更高效的消費型與工業裝置發展的全球增長趨勢。Dual Cool 88 MOSFET 提供卓越的效能、功率密度和效率，其封裝尺寸為 D2-PAK 裝置的一半，可確保製造商開發更高效的產品，同時降低成本和提高可靠性。」 透過使用Dual Cool 88 封裝而非採用 D2-PAK 封裝的 MOSFET，製造商可提高 DC 馬達的效率，同時降低成本。Dual Cool 88 封裝以更低的成本實現的效率優於 D2-PAK，且尺寸更小、外形更薄、重量輕 93％，使它們成為重量敏感型應用的理想之選，如無人機和航空模型。 此外，與 D2-PAK 相比， Dual Cool 88 封裝的切換速度加快、EMI 減少、功率密度提高、寄生損失降低。使用源極夾片而非焊線，可降低寄生損失，確保大脈沖電流的源極電感比 D2-PAK 裝置低 63％。 濕氣在儲存過程中常常導致元件分層剝落 (delamination)，由於Dual Cool 88耐濕性高，因此也更易儲存、裝運和搬運。其擁有優異的 MSL(濕度敏感) 等級1抗濕性高，無需使用 D2-PAK 裝置的保護封裝即可防潮。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2025-1-23 02:20 AM , Processed in 0.093600 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
