新思科技數位與客製化設計平台獲台積公司3奈米製程技術認證 ...

針對3奈米製程的合作內容，其他的實作技術也包括：支援具備著色(coloring)和通路銅柱(via-pillar)考量的先進佈線，以及創新的正反器(flip-flop)優化，有助於著重效能和低功耗的設計。此外，Design Compiler® NXT合成(synthesis)產品是融合設計平台的關鍵元素，經強化後，藉由與IC Compiler II更緊密的時序相關性，能提供更為收斂的設計流程，讓所有以N3製程為目標的設計皆受益。

新思科技與台積公司就3奈米製程的合作內容還包括PrimeTime®對低電壓變動的支援，以及支援台積公司的佈局(placement)規則，能在實作和簽核期間實現收斂(convergent)的ECO收斂(closure)。新思科技的 PrimePower 支援3奈米實體規則(physical rule) 的功耗簽核，包括漏電功耗和動態功耗以及 StarRC ™萃取建模的強化，能帶來所需的準確性。

其他經台積公司 3奈米技術認證的簽核解決方案包括： NanoTime 客製化時序簽核、ESP 客製化等效性驗證(equivalence verification)以及 QuickCap ® NX 寄生場解算器(parasitic field solver)解決方案。新思科技IC Validator ™物理簽核經強化後可支援所有先進製程的要求，包括用於提升密度的全新虛擬填充(dummy-fill)功能、用於佈局與原理圖檢查(layout-versus-schematic checking)的佈局依賴效應(layout-dependent effect)，以及用於DRC，經強化過的三向電壓規則除錯(delta-voltage rule-debug)效率。

Custom Compiler™設計和佈局解決方案是新思科技客製化設計平台的一環，能為使用台積公司先進製程技術的設計人員帶來更好的生產力。Custom Compiler™的許多增強功能獲得新思科技DesignWare IP 團隊的先期 3奈米用戶的驗證，這些強化的功能可減少設計人員為符合3奈米技術要求所投入的心力。作為 PrimeSim ™ Continuum解決方案的一部分，新思科技PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro 和 PrimeSim ™ XA 模擬器，能為台積公司 3奈米設計改善周轉時間，並提供符合電路模擬和可靠性要求的簽核範疇。

新思科技數位設計事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「台積公司與新思科技密切合作，一同突破設計可實現的極限並加速新技術製程的進程，讓整個產業生態系和雙方客戶皆受惠。雙方就3奈米技術在數位和客製化R&D的最新合作，將技術創新帶到全新層次以克服製程的挑戰，從而為共同客戶帶來新的機會，使其能及時規劃先進的產品。」