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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗

2022-1-7 12:45 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 510| 評論: 0|來自: 萊迪斯半導體

摘要: 萊迪思半導體宣佈其CrossLink™-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中，全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電 ...

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）為低功耗可程式化設計元件的領先供應商，今日宣佈其屢獲殊榮的CrossLink™-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。

萊迪思行銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智慧的各種網路邊緣應用需求。我們很高興能與聯想合作，帶來更加優異的使用者體驗，提供更智慧的人機互動、更好的隱私保護、協作和電源管理。」

聯想個人電腦和智慧設備業務（PCSD）產品解決方案中心副總裁Luis Hernandez表示：「聯想ThinkPad的一個重要特點就是擴展可能性的界限，透過創新技術提供領先業界的使用者體驗。我們很高興與萊迪思半導體合作，透過始終感應的裝置端低功耗AI技術以引領智慧PC激動人心的新時代。透過與萊迪思合作實現全新的電腦視覺功能，我們的ThinkPad X1使用者將體驗到更加智慧、更好的互動性和運算能力更強的PC體驗。」

萊迪思在CES® 2022上推出用於聯想ThinkPad X1系列產品的端對端解決方案包括以下產品：

萊迪思CrossLink-NX FPGA：CrossLink-NX FPGA基於屢獲殊榮的萊迪思Nexus™平台，可提供同類產品最佳的低功耗、小尺寸、可靠度和高效能等特性，幫助開發人員建構適用於運算、工業、汽車和消費性電子應用的創新嵌入式視覺和AI解決方案。
萊迪思sensAI™解決方案集合：萊迪思sensAI解決方案榮獲CES 2022創新獎，該產品提供現成的AI/ML工具、IP核心、硬體平台、參考設計和展示、客製化設計服務以及由Mirametrix®提供的Glance，設計團隊可以使用這些資源快速開發新的網路邊緣裝置並將其快速推向市場。Mirametrix的Glance注意力感測軟體是一種應用層技術，可實現安全隱私、數位健康、智慧協作和提高生產力等相關功能，引領消費性電子和汽車市場的新一代自然人機互動創新。

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