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資策會MIC 36th春季研討會5/9即將登場! 聚焦AI與數位經濟

2023-5-8 01:47 PM| 發佈者: AlexMM@Sophie| 查看: 302| 評論: 0|來自: 資策會

摘要: 資策會即將於5/9-5/11舉行第36屆MIC FORUM Spring《開擘》全實體研討會,發布2023年資通訊暨半導體市場預測及產業關鍵議題。本屆以全球關注的AI為主軸,探討其於半導體、資訊服務產業發展及應用商機,包含:AI晶片、 ...
資策會產業情報研究所(MIC)即將於5/9-5/11舉行第36屆MIC FORUM Spring《開擘》全實體研討會,發布2023年資通訊暨半導體市場預測及產業關鍵議題。本屆研討會以全球關注的AI為主軸,由資深研究團隊偕業界專家,探討其於半導體、資訊服務產業發展及應用商機,包含:AI晶片、生成式AI發展與應用、AI生成內容(AIGC)產業,以及臺灣產業AI化、AI新風潮下運算產品、生成式AI為臺灣雲端產業帶來的發展機會等多元議題,協助產業因應AI浪潮帶來的變革與衝擊。

另一個焦點為「數位經濟」,資策會MIC長期關注數位轉型發展,將從數位社會、產業觀點切入,前瞻全球數位社會樣貌、借鑒指標國家發展策略,並協助產業因應數位社會風險;針對數位產業課題與挑戰,提供四大創新思維作為轉型指引。5/9上午場次將邀請重量級產官學專家「數位發展部數位產業署副署長胡貝蒂、台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、中華開發創新加速器總經理郭大經、立勤國際法律事務所所長黃沛聲、台灣大哥大資訊長蔡祈岩」,在數位轉型學院共同創辦人暨院長詹文男主持下,共同探討數位經濟發展的機會與挑戰。

5/10議程聚焦資訊暨半導體產業,資策會MIC將發布2023年市場預測與產業趨勢,進一步關注熱門議題「高效能資料中心、電動車產業」,從淨零碳排、算力結構、終端需求、地緣政治等面向觀測全球資料中心發展,以及電動車產業動態與淨零浪潮驅動的發展方向;針對半導體,關注議題「AI晶片、先進製程及先進封裝」,從AI應用商機談起,進而探討AI晶片大廠動態與挑戰,同時分享先進製程、先進封裝最新技術演進,以及下世代運算晶片尋求技術整合等議題。

5/11議程將聚焦智慧通訊,發布2023全球市場暨臺灣產業概況,以及全球網通、智慧型手機、全球5G設備產業動態等,資策會MIC關注熱門議題「Wi-Fi」與「低軌衛星」,從標準、產品、商模、應用與產業等角度觀測Wi-Fi發展,以及低軌衛星市場與衛星營運商動態與布局。另一大主軸為全球產業關注的「生成式AI」,將綜覽國際大廠與新創標竿業者動態、臺灣資通訊業者發展方向,與其在智慧醫療的技術、應用、產品發展,探討生成式AI對內容產業的影響,並提出面對AIGC挑戰的三種應對。
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