杜邦推出創新電路板材料解決方案 亮相 2023 臺灣電路板產業國際展覽會 ... ...

圖1：杜邦創新的細線化電路板材料解決方案(圖/杜邦提供)

• 杜邦™ Copper Gleam™ PPR-III pulse 酸性電鍍銅 — 新世代運用於高階多層板以及 AI 伺服器站的脈沖電鍍銅，以其出色的通孔分佈率，滿足未來的細線趨勢和可靠性要求。
• 杜邦™ Circuposit™ SAP8000 化學沉銅 — 新世代用於 SAP 封裝載板的金屬化技術，是為高端 CPU 或 GPU 以及 AI 晶片應用等先進構裝設計的離子鈀系統化學銅流程。

• 杜邦™ Microfill™ SFP-II-M 酸性電鍍填孔 — 新世代應用於先進封裝載板和 AI 晶片的新型圖形電鍍填孔添加劑，其在大型尺寸的載板上具有良好的電鍍均勻性，以符合高效能運算的發展趨勢。
• 杜邦™ Riston® DI1500 & DI1600M 乾膜光阻 — 應用於 IC 載板的精細線路鐳射成像乾膜解決方案，具有優異的解析及附著能力以及穩定的生產良率。

圖2：杜邦整體解決方案可實現低損耗和讯號完整性 (圖/杜邦提供)

• 杜邦™ Pyralux® TFH/TFHS/GFL 低損耗軟性電路基材和純膠 — 實現讯號完整性的業界領先低損耗全面解決方案，應用於消費電子領域。杜邦的設計能力使其整體解決方案能夠實現低於同類產品的插入損耗，同時保留改性聚酰亞胺(mPI)的可加工和彎折性能的優勢。
• 杜邦™ Pyralux® AP 軟性電路基材解決方案 — 適用於航太、軍工、汽車、電讯、工業及醫療等高可靠性應用，具備 30 年以上的應用實證。
• 杜邦™ Interra® HK04J 埋覆式電容先進解決方案 — 為改善高速印制電路電源完整性而開發，適用於通訊應用，滿足生成式 AI 高速計算 PCB 電源完整性和設備小型化要求。