英特爾今日宣布多項最新業界合作計劃,同時發表多款產品,為5G無線網路奠定扎實基礎,進而發展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網路,為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。 從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用,萬物(things)相互串聯並連結到人們與雲端(cloud),讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。 英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理Aicha Evans表示:「數十億計的智慧與連網裝置、運用大量資料的個人化服務、以及各種雲端應用,促使市場需要更具智慧且效能更強大的網路。此外,移轉至5G網路促使通訊與運算兩者的相互結合,進而帶動業界的基礎轉型,現在就必須為未來的5G網路奠定基礎,才能創造出各種絕佳的使用經驗。」
業界合作 英特爾與行動通訊產業系的領導廠商合作,攜手推動未來5G的全面商業化。 l
愛立信(Ericsson)*與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展5G解決方案並進行合作測試,拓展目前在網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。 l
韓國KT電信(Korea Telecom,KT)*與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試,藉以研發與驗證5G無線技術與相關裝置、虛擬網路平台、以及推動各領域的標準化。 l
LG電子*與英特爾將針對新一代汽車進行開發與測試5G無線技術。 l
諾基亞(Nokia)*與英特爾正合作開發暫行標準(pre-standard)的5G無線電技術以及網路解決方案,讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術,以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。 l
南韓SK電訊(SK Telecom)*與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路解決方案,並將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(Licensed Assisted Access,LAA)裝置。透過在5G技術的持續合作,雙方呈現在無線電接取網路(radio access network)技術的多項進展,其中包括anchor-booster cell技術以及大規模多重輸入多重輸出(massive MIMO),進一步提升5G無線網路容量。 l
Verizon*與英特爾透過Verizon 5G技術論壇*進行5G無線解決方案的實地測試,以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路(cellular network)高出一個層級的數據傳輸容量與速度,為住家與企業提供高品質的高速無線連網功能。
5G原型開發 英特爾推出各種平台並推動業界合作,攜手開發初期原型解決方案,藉以加速5G的研發與準備程度。 l
英特爾的5G行動測試平台提供高效能開發平台,讓業界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發5G技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。
無線通訊產品 英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。 n
Intel® 凌動™ (Atom™)
x3-M7272處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台,能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。 n
Intel® XMM™ 7115數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。 n
Intel® XMM™ 7315數據機晶片將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中,支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準,適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(endpoint)產品。 n
Intel® XMM™ 6255M不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能,體積還比上一代縮小20%,成為全球最小的獨立3G數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能,讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。 n
Intel® XMM™ 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用,為眾多物聯網產品提供連網功能,包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。 |
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