針對台積公司16奈米FinFET Plus(16FF+)製程 推出經矽晶驗證的DesignWare IP套件 協助 ...

新思科技近日宣布針對台積公司16奈米FinFET Plus (16FF+)製程推出DesignWare® PHY IP套件組合，協助設計人員以較低的風險將所需功能整合至行動裝置與商用SoC。DesignWare IP在台積公司16FF+GL及16FF+LL製程達成矽晶設計流片(silicon success)，促使設計人員能在台積公司16FF+製程中，加速納入嵌入式記憶體及介面IP的SoC開發。相關介面IP包括USB 3.0、2.0 和HSIC、PCI Express® 4.0、3.0 和2.0、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI D-PHY、DDR4/3 和LPDDR4/3/2通訊協定等。

為設計人員在先進製程中提供經矽晶驗證(silicon-proven)的IP，能加速行動裝置與商用的SoC開發。針對台積公司16FF+製程所推出的DesignWare IP讓設計人員在加速即時量產(time-to-volume)的同時，也可受惠於該技術所帶來的效能、功耗和面積的優勢。」

DesignWare STAR Memory System®產品是一個整合測試、修復及偵測的全面性解決方案，且支援新思科技及其他合作夥伴的嵌入式記憶體。台積公司所有16FF+記憶體編譯器皆套用DesignWare STAR Memory System特點。經優化的測試及修復演算法可讓測試覆蓋度達到最大值，同時降低測試時間、測試成本以及提升製造良率(manufacturing yield)。此外，新思科技也為台積公司16FF+製程提供DesignWare邏輯程式庫(logic library)，包括7.5、 9 和10.5徑(track)程式庫、功耗優化套件以及高效核心(High Performance Core，HPC)套件。新思科技所有的嵌入式記憶體和邏輯程式庫，包括已運用於台積公司16FF+製程的解決方案，都能與IC Compiler™ II布局繞線系統無縫整合，可加速產能(throughput)並提升成果品質(quality of results)。