InVisage推出 SAM 辨識模組讓Say Hello更加容易

美商量宏科技( InVisage Technologies Inc.) 為量子薄膜 (QuantumFilm™) 相機感測器的研發先鋒，今日發表Spark辨識模組(Spark Authentication Module; SAM)，為一款以SparkP2為基礎且可支援兩百萬畫素的近紅外線(near-infrared; NIR) 相機感測器。SAM模組尺寸僅8.0 x 8.0 x 3.1毫米，專為Microsoft Windows Hello等辨識系统所設計。除了可阻隔室外光線干擾，SAM還能在距離平板電腦、筆記型電腦或手機100公分以外進行辨識，使用者便能不受限於狹小範圍內使用行動裝置。由於SAM可於940奈米波長的紅外線頻譜下運作，亦可消除由LED所發出的任何紅光干擾。

SAM系統為目前全球唯一能於微小模組上支援2K解析度並同時降低50倍系統功耗。市面上現有的近紅外線相機皆需高瓦數LED，以克服CMOS材料低感光度和陽光產生的紅外線所帶來的問題。高瓦數LED引發的高功耗和高溫，對低電量的行動裝置臉部辨識系統來說是一大挑戰。相反地，以SparkP2為基礎的SAM運用Global Shutter功能脈衝LED，在極短曝光時間內用全域快門準確捕捉成像，令整體系統溫度可降低達20度且系統功耗可降低50倍。

量宏科技總裁兼首席執行長李政揚(Jess Lee)表示：「以辨識系統來說，行動裝置製造商需要能產生清晰成像的小型模組，讓使用者不管身處室內或室外，辨識過程都能在低失誤率的情況下進行。辨識過程也需在合理範圍執行，使用者便無需在說『Hello』時，將眼睛或臉部貼近於距離螢幕不到幾公分處才能辨識成功。」

SparkP2感測器的感光層比一般紅外線晶片感測器薄10倍，且提供相當優異的感光能力(Quantum Efficiency)，能在940奈米波長的紅外線頻譜下達到35%感光能力。如此高的敏感性造就高解析度影像，且把辨識範圍半徑擴展到100公分以上。同時，SparkP2更可以降低成像交叉干擾(Crosstalk) 於厚度3.1毫米的模組內，視野可達72度。紅外線相機特別容易因成像交叉干擾而導致成像模糊，或者誤測周圍光線。基本上鏡頭與感光層間需要一定的距離才能解決成像交叉干擾，因而限制相機厚度，但SAM模組裡的SparkP2鏡頭可縮短與感測器的距離，且不會增加成像交叉干擾，同於又可保有高清晰度。

SAM和SparkP2能優化於850奈米(可見紅光) 至940奈米(肉眼不可見且抗太陽輻射力可提升10倍)下運作的辨識系統。