Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

智原科技將於DAC 2016展出28HPCU SoC設計服務與IP解決方案

2016-5-27 05:08 PM| 發佈者: Michael603| 查看: 531| 評論: 0|來自: 智原科技

摘要: 智原科技將於DAC 2016 (6/6-6/8, 德州 奧斯汀)展示其奠基於聯電28HPCU技術平台的ASIC設計服務,以及28HPCU全系列的自有IP組合。包括AMP (Asymmetric Multi-Processor,非對稱式多處理器)原型平台和IP子系統等,皆可 ...

ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035),將於DAC 2016 (6/6-6/8, 德州 奧斯汀)展示其奠基於聯電28HPCU技術平台的ASIC設計服務,以及28HPCU全系列的自有IP組合。包括AMP (Asymmetric Multi-Processor,非對稱式多處理器)原型平台和IP子系統等,皆可協助客戶大幅降低其SoC ASIC的上市時間,且同時擁有超低功耗和高效能的競爭優勢。


智原科技的AMP平台包括高效能雙核心Cortex A9 MPCore™ 處理器和低功率控制器核心,並搭配可選用的Cortex M0+, Cortex M3或智原自行開發的FA606TE核心。透過設計完善的硬體和軟體架構,AMP平台可快速實現軟體開發和應用的移植。


智原科技全球業務副總經理諸承德表示:「藉由參與DAC這個業界盛會,我們持續呈現最先進與高品質的ASIC設計服務和IP方案。自1993年成立以來,智原科技即定位為”創新設計服務的驅動者”,而市場上所累積的成功案例和客戶實績,也都一再證明我們的IP品質和整套服務模型,正是全球客戶的最佳解決方案。」

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-9-29 10:26 PM , Processed in 0.117007 second(s), 15 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部