1.電子設計轉捩點依然存在 2.ESL正朝向嵌入式FPGA/微處理器設計的市場轉移 3.DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？ 4.第二代SoC軟體才是關鍵 5.IP的應用將達到80-90%的晶片面積嗎？ 6.將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？ 7.全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域 8.FPGA進化成系統開發的平台 9.對外包和設計價值鏈要萬分小心！ 10.Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂

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