Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4663|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 類比設計流程的創新挑戰

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-5-30 13:33:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Tanner EDA HiPer Silicon Release 16全球巡迴發表會  
4 h# J1 A5 \! J+ m0 z1 x, z8 _2 C  p  ^: ^
   隨著消費產品的越來越行動化,類比與混和訊號設計的設計者必須要整合更多功能,達成更困難的要求。但面臨到全球化競爭的同時,除了功能開發外,還要儘量降低設計成本並縮短開發時程。
4 `3 k( F" w8 D  I% }7 f( J$ l7 w- ]; p! s6 C7 D) q5 M
  這樣的前提下,設計人員需要一個前後段完全整合的設計平台,在同一個環境下,可以從Schematic一直做到Layout完成。透過整合的平台,您可以及早發現問題,及早修正。這樣的設計工具雖然功能先進卻不能過度昂貴,讓您喪失寶貴的競爭力,Tanner EDA的HiPer Silicon正是這樣需求下最好的解決方案。 & G# w$ j9 G5 p; p. Y

, j# |* l. F5 ?3 O+ a7 Z  Tanner EDA成立於1988年,目前全世界有63個國家超過33,000位設計人員,使用我們的工具,進行類比、微波、微機電IC的設計。如果您想了解 HiPer Silicon的最新功能,您絕對不能錯過這個機會,請儘快報名,還可以抽我們從美國帶來的Amazon Kindle Paperwhite喔!  5 N, o! ]9 v4 l! K( v; V' j6 ]

2 {1 E7 ^/ C0 a& j研討會時間與地點:: |6 S8 G( ~8 {' _
; W- d+ }4 J" @# T5 @0 W) U
台北場:7/2 (二)亞國際會議中心6樓會議廳(D)
& F# @2 s% L" o2 W5 p新竹場:7/3 (三)清華大學工程一館一樓108會議室* M4 `. ?3 d1 y1 y
香港場:7/5 (五)Conference Hall 05, Phase 2, Hong Kong Science Park, Shatin
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2013-5-30 13:34:57 | 只看該作者

研討會議程:


) t9 O$ i2 j, Y: f% n
- m* x. R( Z# D2 J: N, Z 獎品:Amazon Kindle Paperwhite (大會表留議程與獎品變更權利,不另行通知)/ e! j0 G- N5 F) r9 Y" `5 W8 Q
6 ~* R4 {8 {# @5 P

8 N& G4 h, Y' d8 C  X) [5 t  m0 ^) v/ J: M7 Z1 v/ T, b. I; D
主講人:& S+ ?( ~* m/ x, L6 \

: l, M/ [; M7 x) Y+ g9 R7 j! a# pMr.Jie Meng, Senior Application Engineer, Tanner EDA

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2025-2-22 05:03 PM , Processed in 0.170010 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表