Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4664|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 類比設計流程的創新挑戰

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-5-30 13:33:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Tanner EDA HiPer Silicon Release 16全球巡迴發表會  ' J, E7 A; p  o! @; G4 {2 X
% d/ [6 U7 p' b* h6 F( i
   隨著消費產品的越來越行動化,類比與混和訊號設計的設計者必須要整合更多功能,達成更困難的要求。但面臨到全球化競爭的同時,除了功能開發外,還要儘量降低設計成本並縮短開發時程。
; g. H" N1 S# A) z
! k$ Y# t, f( }5 M& p5 r1 J  這樣的前提下,設計人員需要一個前後段完全整合的設計平台,在同一個環境下,可以從Schematic一直做到Layout完成。透過整合的平台,您可以及早發現問題,及早修正。這樣的設計工具雖然功能先進卻不能過度昂貴,讓您喪失寶貴的競爭力,Tanner EDA的HiPer Silicon正是這樣需求下最好的解決方案。
; t% f  F" w+ r  q0 G* c
" O; R. L8 [# b) {' p5 H% C4 [  Tanner EDA成立於1988年,目前全世界有63個國家超過33,000位設計人員,使用我們的工具,進行類比、微波、微機電IC的設計。如果您想了解 HiPer Silicon的最新功能,您絕對不能錯過這個機會,請儘快報名,還可以抽我們從美國帶來的Amazon Kindle Paperwhite喔!  
$ t; W6 u8 u6 ~
. N! n( `3 A4 I9 m9 E研討會時間與地點:- m( O8 K: K4 W4 Y  B! Q

  \2 q- c6 f" ~$ A3 @) g+ O台北場:7/2 (二)亞國際會議中心6樓會議廳(D)
* @, s  ^: i* v+ e新竹場:7/3 (三)清華大學工程一館一樓108會議室$ M% Z/ Q8 N: U& m* A
香港場:7/5 (五)Conference Hall 05, Phase 2, Hong Kong Science Park, Shatin
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2013-5-30 13:34:57 | 只看該作者

研討會議程:

9 ]/ S2 e6 d) a' y" m

0 y8 T+ K& s- B$ R' s4 [ 獎品:Amazon Kindle Paperwhite (大會表留議程與獎品變更權利,不另行通知)
& V, h1 y( V2 Y1 k5 k/ @: h; x; u# l4 P& G

9 L' a7 y5 W" y% ~4 ^
1 M# I* x6 a9 ?0 q主講人:
  K8 b2 O3 q  m+ F+ ^& }' Z9 `4 j6 a$ M: J6 u
Mr.Jie Meng, Senior Application Engineer, Tanner EDA

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2025-2-23 07:48 AM , Processed in 0.162009 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表