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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?* X' M5 \) q. c6 ?. l
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
7 i( ]% s; q6 C4 ?電流太大,形同短路
) x7 r* _* V. o' E5 a1 d, J) ~! i所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:( h% p  \+ }+ b1 S: N

3 R  ], s  Q1 `$ X  m# A, f5 g1.
) n. r8 K) n8 |. a9 N1 YCMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
  i9 R9 D" p9 D比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
; ~- l: N# L3 E$ s# f如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) 9 v3 J  Z1 Q- t" J
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...# x* s( K0 n# @6 w% p5 {

/ J  j/ o: X' U; N/ r5 J! }2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
7 q- u& ]1 Q1 m5 J     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
& s4 }, j% U9 N# u5 A  a3 J2 B     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)
0 {7 O' `4 J7 M* N  ?+ f% f     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...8 [) [6 E; n8 J5 l, ~7 x
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
" M4 f$ W3 d) j2 k, d8 o' m; j     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
$ S* u7 C" Q- l( L: K. ^# y+ U; [      主旨就是在降低 Rwell電阻.
% w1 H3 f; _; |4 y5 N  X4 ~     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
, q5 ?6 x! b" Y9 D8 y, ~
) [0 R. f: a* |, o# r) R如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.: K- I# ^6 G  l; ~+ p% R
0 n+ _" S2 L8 c( h0 O
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?( j/ b4 H9 U$ e1 D) ~. `, o
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
4 P- }; g6 h, a* [6 x2 G其實就像BJT,只是它用來做開關而已5 w( @; B8 v0 S" H
但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
. G) |$ F* k  a* N典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer." `2 F2 D2 m1 G9 m2 c& n. M
Thanks for your answer.7 }7 U; D2 W5 G/ B6 R+ b: w. @9 M
Thanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話- A. [, x4 d# r9 @( r* m9 G
那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路) x( U1 O/ I, A5 w
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:' F: f# K3 ?8 ]4 G  d( f: h0 n
其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
, _# b! _( D: O9 d還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 - f" |" {& P( x! Y7 G" z
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

% L" ?/ t. K6 o( I
* z, Z1 q8 E3 {: f# l( [1 k$ m2 P7 D; }: y3 T2 ^! V3 V
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。  T! `+ y3 j, W9 ]; W: E
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。% w- P, m: A9 z1 c0 E8 h: j. L
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享3 }) _% e0 Z* i2 w4 d
受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解% Q3 T! d% p, @9 I5 B
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
, ?, L  E/ }" o受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享0 G7 }4 Q  H& D9 d) f; I- t
受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解# G+ V1 e$ j( {. Z* U: K- S
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者
( l; Z/ X* |' H/ F! F$ t+ G
Thanks for your answer.' ?8 N$ ]. v' u) x% k1 \
Thanks for your answer., g3 f6 o. O7 |7 Z
Thanks for your answer.
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