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我對這問題的理解如下:( h% p \+ }+ b1 S: N
3 R ], s Q1 `$ X m# A, f5 g1.
) n. r8 K) n8 |. a9 N1 YCMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
i9 R9 D" p9 D比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關
; ~- l: N# L3 E$ s# f如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) 9 v3 J Z1 Q- t" J
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...# x* s( K0 n# @6 w% p5 {
/ J j/ o: X' U; N/ r5 J! }2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
7 q- u& ]1 Q1 m5 J 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
& s4 }, j% U9 N# u5 A a3 J2 B (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)
0 {7 O' `4 J7 M* N ?+ f% f 其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...8 [) [6 E; n8 J5 l, ~7 x
教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
" M4 f$ W3 d) j2 k, d8 o' m; j Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
$ S* u7 C" Q- l( L: K. ^# y+ U; [ 主旨就是在降低 Rwell電阻.
% w1 H3 f; _; |4 y5 N X4 ~ 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
, q5 ?6 x! b" Y9 D8 y, ~
) [0 R. f: a* |, o# r) R如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.: K- I# ^6 G l; ~+ p% R
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[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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