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我對這問題的理解如下: F% o3 H7 P) d0 }7 s, n+ K
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CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
$ b4 Y# Z9 c" \1 d1 A7 }% O比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關
6 y- b/ }, [; X' w) h如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) 2 \+ {+ r4 {; B7 W% s- \
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
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2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
G. ], b" a' Z% w4 {3 S 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
1 D( Y7 T; e* P1 S8 Q# S% y' I: E (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)' s1 D/ X8 T3 e3 q y
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...
) b. A1 d0 G$ w1 P7 B* D6 z5 Q 教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
* ^4 ?5 P! \' X9 @* `+ s Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去" I c0 { W6 u+ G4 A- r
主旨就是在降低 Rwell電阻.
5 j6 s) O0 w+ |9 e, `3 [ 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.9 m6 l% V7 c7 I' J) o3 l
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如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
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& R. |( B. b u7 E% E[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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