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樓主 |
發表於 2010-11-5 17:35:39
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Reiter表示:「無線產業力推3D IC堆疊技術,使其能夠彌補行動上網裝置在電源和空間限制上的不足。同時,網路、圖形和電腦設備使用者需要3D IC技術滿足下一代的頻寬與效能需求。各種系統和IC設計商計畫加緊合作,以在3D IC堆疊中融入異種處理技術。」 : _, X1 x' d$ i! {3 ~; E
4 x$ B, v9 l0 ^6 |GSA將繼續與其他組織合作以促進3D IC生態系統的廣泛應用,統一標準並確定協同作用,從而發展規模經濟。目前,已經有多家半導體領導廠商跨越了傳統的2D設計技術,在企業中推廣實施三維技術的重要優勢。GSA希望幫助整個產業快速向3D IC技術過渡,使其以低成本適用於眾多應用領域,並提高初期使用者的投資報酬率。 7 P9 [ |" I# ]2 I
, W- }# b. c* M [+ }: a' F$ F3D IC計畫包括成立3D IC Working Group。該團隊每兩個月聚會一次。如有意願參加,請聯絡Kristen Pillans,電子信箱:kpillans@gsaglobal.org。
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. h' g/ Z6 @$ r' C關於GSA:
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GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系,進而擔負著加速全球半導體行業發展,提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權 (IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰,並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺,鑒別並確定市場機會,鼓勵和支持企業家,為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org |
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