GSA將在2011年3月31日舉行的聖荷西第二屆GSA Memory Conference上進一步推動該計畫。2011屆會議的主題將是「記憶體與邏輯整合和3D IC技術的優勢」(Memory and Logic Integration and the Benefits of 3D IC Technology)。 $ l) u% k5 U. i: o1 @5 s/ i' Q `
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GSA總裁Jodi Shelton表示:「GSA意識到,半導體產業正面臨著威脅整個產業發展的最大挑戰之一—IC與系統的功率損耗快速增加。我們的會員在不斷回顧2D SOC一路走來的歷程,並探索何時採用何種方式和程序才能過渡到一種新範式以繼續滿足廣大客戶的需求。這就是GSA 3D IC計畫為何如此關注強化客戶對該技術的優勢和重要性認知度的原因。」 ; P, `4 x: z4 k' e9 E