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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?
0 ]7 v+ `) \8 ^1 L' c# F請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
, D2 L2 w( ]& W, ~4 s" A電流太大,形同短路' \* C0 n/ g4 R( S$ P
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:! Y* t1 o3 |1 C. ~: }; ~5 l
/ r. j' v* {  b6 e7 w& `/ l
1.
. i3 P& t  K% Z# @5 z( [4 L7 GCMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....5 ^/ Y3 _( ~2 w" S# k5 z
比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關  S4 L$ }3 K1 f. k
如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果)
( e' h' r. E" a( ^6 P: Q輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
8 f) O4 M/ e& b
2 s9 A% z/ H" l9 G4 |2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
+ o$ D9 B6 R) P     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)& z2 |) d  S2 V! ^: J' v
     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)1 e8 s+ c4 g+ d! W
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...
6 i9 {' E+ K4 V. c/ m, y     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, , e2 O3 T; q. q- h! w  H9 P; z
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去" p' W( R2 \& b/ p3 `
      主旨就是在降低 Rwell電阻.
$ R4 v8 z- S$ T# w0 G  Z& S+ r     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.& M8 l+ V/ g. N; F3 ]% a: s
' p. }9 {5 W' ^% |. I
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
8 z2 @" k% j. P# m/ m* {) {8 A: M4 U/ |7 W8 ^. F9 ]
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?& y0 i8 A; j5 g# E  Z* T0 a( |
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
8 X& T" H1 _* p: q8 e# o1 @% k其實就像BJT,只是它用來做開關而已
5 U, G$ Q- k4 b但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止* R* ^2 j9 f4 D$ |4 s' K% s9 g
典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.  u2 `, {5 W  {% L( B4 U
Thanks for your answer.
1 B# E% n- I% L( H3 ?, XThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話5 W8 C9 s  }' m3 B, ?3 K7 h3 W
那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路
- |6 ^8 a& d; N8 e- d* |7 X6 _而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
9 \5 ?- C  T7 E2 }* U+ {" L# x其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
, q* {) a$ Z/ t# Z還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 0 b* W0 G% S( @% C+ y
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

6 k3 f& O' M9 I: B+ [8 t  f; S& V4 b( ~+ s9 ?
5 t$ s+ ^7 B% u+ N/ k; K
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。  V  `' j. [( v9 W  m
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。8 c- O6 b3 P2 B% F& C* G
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
" G: s- X7 l+ ~. G受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解% l6 v# l. B+ H8 F* \, @! F" F
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
; p' ^; i  G" g; z5 `8 Y  a受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
+ n& c6 y2 _% Y# H# F受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解3 `; \- C2 F& \
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

6 g- u/ Y9 ^8 B6 |3 eThanks for your answer.1 f3 g3 i3 X* ?% y5 j: G) f5 y
Thanks for your answer.
' a; m! I* Z* e5 z4 aThanks for your answer.
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