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我對這問題的理解如下:! Y* t1 o3 |1 C. ~: }; ~5 l
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1.
. i3 P& t K% Z# @5 z( [4 L7 GCMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....5 ^/ Y3 _( ~2 w" S# k5 z
比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關 S4 L$ }3 K1 f. k
如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果)
( e' h' r. E" a( ^6 P: Q輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
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2 s9 A% z/ H" l9 G4 |2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
+ o$ D9 B6 R) P 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)& z2 |) d S2 V! ^: J' v
(這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)1 e8 s+ c4 g+ d! W
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...
6 i9 {' E+ K4 V. c/ m, y 教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, , e2 O3 T; q. q- h! w H9 P; z
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去" p' W( R2 \& b/ p3 `
主旨就是在降低 Rwell電阻.
$ R4 v8 z- S$ T# w0 G Z& S+ r 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.& M8 l+ V/ g. N; F3 ]% a: s
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如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
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[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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