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迎接開放式RFID應用,剖析標籤製造技術

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1#
發表於 2007-12-28 17:25:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
文/茂矽電子•陳崇文經理  
  
RFID產業在EPCGlobal的標準建立之後,相關產品及服務得以快速展開並達到一定的經濟規模效益,因為只要隨著標準化確立,晶片設計與製造商便能依據標準規範要求,設計製造出高性能的RFID晶片(IC),且標籤(Tag)製造商也能依靠此解決方案提供適用於不同應用的RFID標籤之設計與製造服務。以目前來看,物流供應鏈已是推動RFID的主要產業,各家市調研究報告亦特別指出,RFID已展現其應用在物流上的效益,然而,RFID標籤雖然在物流供應鏈中,可提供不同應用的解決方案,如Dock Door、Conveyor、Forklift等,但RFID Tag的製造成本並無法為市場廣泛接受,以至於影響到RFID無法達成全面普及化的目標,這也是為什麼,封閉式RFID應用時有所見,如捷運系統、門禁管制等,而開放式RFID應用卻甚少見到蹤跡,主要原因還是在於無法有效降低RFID Tag的製造成本,因此被動式RFID 標籤製造技術之研發,變成RFID全面普及化的重要關鍵指標。

被動式RFID 標籤製程可分為三大階段,依序為天線製造、IC焊接及壓合,當IC焊接完成後之成品即稱為Inlay,當Inlay經壓合完成後之成品即稱為Label或Tag,基本上Tag的成本,大約是IC、天線製造、壓合各佔三分之一,因此,扣除IC取得的成本,標籤製造商仍有三分之二的標籤成本有待壓縮,這也是為什麼,全球的標籤製造商都在努力研發專利及製造技術,以便於在未來的龐大商機之中,佔有一席之地。被動式RFID 標籤三大階段製造技術如下說明:

被動式RFID 標籤製程三大階段...
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2#
發表於 2007-12-29 20:57:59 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

被動式RFID 標籤三大階段製造技術如下說明:& e2 x' I  s$ }- ]& x# q5 ?, ^
被動式RFID 標籤製程三大階段... $ v$ p  \) C: V7 ~/ u
是文章還是講義呢, e; f& m9 H: i; ?8 u
跟著超級版主學習還真是獲得新知的好方法
4 R' w8 |- z7 w' D謝謝您 辛苦了
3#
發表於 2007-12-30 09:47:23 | 只看該作者
RFID對於未來的發展,佔有一息之地,
1 z0 j8 n5 f3 Z( l( [趕快來看看業界怎麼做,
, Y+ G% A4 X6 A0 A3 ]' U非常謝謝你的分享。
4#
發表於 2008-1-3 13:50:28 | 只看該作者
聽超級版主介紹,我有個疑問,那這標籤耐熱度上是否要很高的標準?& m, E. U$ x! F$ D1 a9 s
還有他天線的強弱有規範制定嗎?:o :o
5#
發表於 2008-1-7 16:13:33 | 只看該作者
謝謝分享...現在我正在此領域辛苦的研究與開發呢...相信會有成功的一天的.
6#
發表於 2008-9-29 06:32:12 | 只看該作者
Thanks for sharing the technology
7#
發表於 2008-9-29 06:42:17 | 只看該作者
賣的過高,有些不值得,時候已有高清晰的pdf文本在本版上可以找到。
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