3138| 8
|
迎接開放式RFID應用,剖析標籤製造技術 |
文/茂矽電子•陳崇文經理
RFID產業在EPCGlobal的標準建立之後,相關產品及服務得以快速展開並達到一定的經濟規模效益,因為只要隨著標準化確立,晶片設計與製造商便能依據標準規範要求,設計製造出高性能的RFID晶片(IC),且標籤(Tag)製造商也能依靠此解決方案提供適用於不同應用的RFID標籤之設計與製造服務。以目前來看,物流供應鏈已是推動RFID的主要產業,各家市調研究報告亦特別指出,RFID已展現其應用在物流上的效益,然而,RFID標籤雖然在物流供應鏈中,可提供不同應用的解決方案,如Dock Door、Conveyor、Forklift等,但RFID Tag的製造成本並無法為市場廣泛接受,以至於影響到RFID無法達成全面普及化的目標,這也是為什麼,封閉式RFID應用時有所見,如捷運系統、門禁管制等,而開放式RFID應用卻甚少見到蹤跡,主要原因還是在於無法有效降低RFID Tag的製造成本,因此被動式RFID 標籤製造技術之研發,變成RFID全面普及化的重要關鍵指標。 被動式RFID 標籤製程可分為三大階段,依序為天線製造、IC焊接及壓合,當IC焊接完成後之成品即稱為Inlay,當Inlay經壓合完成後之成品即稱為Label或Tag,基本上Tag的成本,大約是IC、天線製造、壓合各佔三分之一,因此,扣除IC取得的成本,標籤製造商仍有三分之二的標籤成本有待壓縮,這也是為什麼,全球的標籤製造商都在努力研發專利及製造技術,以便於在未來的龐大商機之中,佔有一席之地。被動式RFID 標籤三大階段製造技術如下說明: 被動式RFID 標籤製程三大階段...
購買主題
已有 4 人購買
本主題需向作者支付 5 元Chipcoin 才能瀏覽
| |
回復 1# 的帖子
| ||
| ||
| ||
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-11-16 12:51 PM , Processed in 0.173010 second(s), 21 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.