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各位前輩，大家好+ I: E% g, s$ ?
小弟剛接觸PCB繪圖沒有很長時間，目前面臨一些瓶頸
- t( P5 u' \6 i9 G6 s% f# d小弟是學習 Orcad + PADS的初學(非本科的菜鳥工程師助理)2 v, p9 x+ K# Y V$ y9 p% g. c3 O
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目前依照前人的電路圖，小弟可簡單使用Orcad 依樣畫葫蘆地繪出
! S" J, T v' e7 u, Q" I! W但是問題就出在要使用PADS進行Layout上了. Q. s* S: ~3 m
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關於一些封裝元件的外觀和一些繪製和計算的方法，小弟找了網路資料 就是有看沒有懂4 `- k% w5 i: d
請問各位前輩，如何看得懂 DSTASHEET上的封裝數據 在PADS中做封裝元件的繪製* C- B5 U2 q( ?0 p z' s9 T5 w; m5 U W: N
目前，封裝元件的間距等一些基本的數據 小弟能讀懂(間距.焊點長度.寬度...) ]5 ^0 D8 c, o+ o
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但如果....要開始計算元件的一邊有多少空間 或在擺放元件焊點時要計算出位置 小弟目前還想不通這些
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有一些簡體書籍 有教 直接使用 PADS中TOOLS的封裝向導 只要填入數據就會生成完整的封裝
* i1 V" q5 O! u) j% ^1 ?但工程師要我自己動手畫(工程師不是使用PADS的軟體)
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3 _8 X, I D* u$ f- o所以困難點和瓶頸就出現了， 8 P8 a9 P J( o# t# \, m
請問各位前輩，DATASHEET的封裝到底要如何學習，如何掌握才能更有效率地畫出要用的封裝元件外型
* _# G' q! |2 m# @, k3 ?: n+ y可能高手們幾分鐘就能畫出來的封裝，小弟至少要卡一兩天，很想突破封裝元件畫不出來的瓶頸3 N! Y' R* K3 O' K" d, V& j* Q
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懇請前輩們指點，感激不盡( |4 C( ^# D- U; n
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狗仔卡
發表於 2016-10-9 09:29:49
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