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各位前輩，大家好7 @8 P$ b+ S! d5 R
小弟剛接觸PCB繪圖沒有很長時間，目前面臨一些瓶頸) w! G# ^+ ^( o/ e
小弟是學習 Orcad + PADS的初學(非本科的菜鳥工程師助理)
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% z7 t% {5 ~2 u目前依照前人的電路圖，小弟可簡單使用Orcad 依樣畫葫蘆地繪出, o( s$ o8 P8 Y/ B: c
但是問題就出在要使用PADS進行Layout上了1 a7 T' Y& N, u% E
: v) `9 ^3 F+ g9 R% U% }$ @9 ]
關於一些封裝元件的外觀和一些繪製和計算的方法，小弟找了網路資料 就是有看沒有懂. s/ F0 V+ U7 ~$ z" Z
請問各位前輩，如何看得懂 DSTASHEET上的封裝數據 在PADS中做封裝元件的繪製& k$ m3 k! ?5 m9 N1 j( G- ]
目前，封裝元件的間距等一些基本的數據 小弟能讀懂(間距.焊點長度.寬度...)1 k- a+ z1 s$ T/ M* g& ^9 D
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但如果....要開始計算元件的一邊有多少空間 或在擺放元件焊點時要計算出位置 小弟目前還想不通這些
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1 \: O& F! a5 N! D有一些簡體書籍 有教 直接使用 PADS中TOOLS的封裝向導 只要填入數據就會生成完整的封裝& U, G4 ^. W1 i/ {" A
但工程師要我自己動手畫(工程師不是使用PADS的軟體)
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+ _2 ]+ X* ~5 T# b4 l2 n1 @0 E所以困難點和瓶頸就出現了， 6 x( N2 [6 r/ n9 z# Z
請問各位前輩，DATASHEET的封裝到底要如何學習，如何掌握才能更有效率地畫出要用的封裝元件外型9 R! x: r" A9 C% m, F/ T$ s
可能高手們幾分鐘就能畫出來的封裝，小弟至少要卡一兩天，很想突破封裝元件畫不出來的瓶頸
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懇請前輩們指點，感激不盡
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狗仔卡
發表於 2016-10-9 09:29:49
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