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SiP Market Outlook 講議分享

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1#
發表於 2008-1-9 18:10:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
講者:Dr. Timothy G. Lenihan, Sr. Analyst, TechSearch
41p, 3.4MB pdf, 3 RDB

• Definition of SiP
– SiP has many different meanings
– Stacked die packages, multichip packages, stacked packages, etc.
– SiP vs. SoC is not the question
• Drivers for SiP
– Greater functionality in a smaller area is the driver for consumer and portable products
– High performance is the main driver for computers, telecommunications, and military/aerospace
– Some applications such as medical driven by both
– Applications, such as network systems, driven by the need to decrease motherboard layer counts and complexity
• Examples of SiP
– Mobile phones
– Consumer product such as camcorders and cameras
– Military
– High performance SiP applications such as computers and network systems
• Future of SiP
– Embedded components
– 3D with through silicon vias (TSV)

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2#
發表於 2008-3-15 16:45:42 | 只看該作者
SiP确实是现在目前很热门的话题,感谢楼主给出这样一个Outlook,让我们能把握发展趋势。
3#
發表於 2008-3-16 11:22:41 | 只看該作者
SiP對於小公司的策略聯盟是有其必要性,0 a( I: u- v5 ]/ ^/ l
每家公司都有其所設計IP的競爭優勢,特別是SoC的相關開發的複雜性並凸顯出其必要性。
0 H1 f8 m9 d+ r" X/ V不同的die的封裝或是透過Stack的方式,封裝所延伸的問題頗多。如同文章所提的:
7 ^9 Z) T  j- S5 K2 A1 tChallenges
) e$ N% h4 X* U& E+ Y– Cost- B" C/ H2 S+ i% m9 N- \" I
– Density$ S( ?8 |8 h4 i6 C; r
– Reliability  v* _/ ]; d5 ]+ f$ |) G
– Technology selection& j" j# l6 c( M% Y6 k
– Co-design
, k$ J7 A3 F7 }$ ?$ e– Reuse of technology1 d2 _7 k2 v3 D1 t4 H
看來chip package的研發成本會越來越貴,有點辛苦。
6 ]( l/ \3 \6 q# y4 |  t1 S# r: x+ X4 I7 N. M% F5 d6 y
[ 本帖最後由 jacky002 於 2008-3-16 11:33 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-7-7 20:18:33 | 只看該作者
SiP IS QUITE HOT TOPIC BUT IT ALSO NEED MORE INTERGATION CAPABILITIES TO GO INTO THAT MARKET
5#
發表於 2008-7-24 10:17:38 | 只看該作者
昨天還在搜尋SiP vs. SoC, 今天在這裡看到: "SiP vs. SoC is not a question"+ M7 x* L$ D; \1 h9 q( ^
真是一針見血, 趕快來看看精闢見解的詳細內容.
6#
發表於 2008-8-19 17:35:30 | 只看該作者
手頭上剛好缺這方面的資料4 W" b1 n+ W: L& f6 B) |. l
感謝大大分享                
7#
發表於 2009-3-30 22:05:56 | 只看該作者

SIP會是一個高毛利的生意嗎?

感覺上SIP好像很難向IC設計公司ㄧ樣賺取高毛利  就我了解系統業者多是為了節省空間 避免遭同業洞悉產品設計或是成本才會考量採用SIP 但如僅是將數顆晶片已堆疊方式進行封裝 那也只是省下了封裝成本 反而可能因為封裝或線路設計不佳 導致產品良率下降 這樣分析 SIP業者真能賺到高毛利抑或是僅淪為為人作嫁之腳色呢?  我這樣的想法不知是否有錯?  可否請各位先進提供你的看法與建議?  謝謝!  感恩
8#
發表於 2009-4-18 20:47:24 | 只看該作者
SIP 是小公司可以發展的策略,只要專注在封裝與良率,但是相對的良率差的話,COST 也高!# K8 q' ~' e9 g4 C, a+ j
* ?. q+ `  ~7 v
一般我的感覺,公司選用SIP 元件,若非空間問題,cost 一定要比discret 的便宜,才有可能被採用.
9#
發表於 2009-6-17 08:54:41 | 只看該作者
SiP的角色與SoC應該是互補的,且現階段SiP是否可以發展最重要的關鍵是上下游整合,不管是虛擬整合或是實質整合。至於SiP成本較高良率低,這確實是隱憂!
10#
發表於 2009-6-17 09:20:49 | 只看該作者
SiP 是一個很熱門的領域, 目前已可量產. 應該可以解決異質整合 (Digital+Abalog+Memory) 的問題.
11#
發表於 2009-6-22 23:33:16 | 只看該作者
最近也有sip的業務需求# V- g4 Y: [% |. M+ \
感謝分享
12#
發表於 2009-7-16 22:19:45 | 只看該作者
感謝分享~ Thanks a lot for kindly sharing
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