9/10 CTO論壇：TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s

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GSA與SEMI 以及SIPO共同於2008年SEMICON Taiwan期間合辦CTO論壇，討論有關SiP的萌芽技術─TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s，誠摯地邀請您一同參加。
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日期: 2008年9月10日 星期三 08:30 –18:00 ; X* {' s2 |5 i, L9 q* N地點: 台北國際會議中心二樓 201 ABC會議室 費用: 免費 (需事先上網登記) http://www.semicontaiwan.org/SCT ... /Register/index.htm]http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/Visitors/Register/index.htm

論壇簡介: 半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要。本論壇將著重在對TSV技術的概述、技術演進與應用，並且與談人將對此主題進行深度的探討。

論壇主題： Emerging Technology of SiP - TSV (Thru Silicon Via) Enabling Next Generation ICs SiP的萌芽技術 TSV (Th─ru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s

論壇主持人：SEMI Taiwan 封裝測試委員會主席/ GSA SiP 委員會主席/ 日月光集團 9 c+ l' d4 J" F# W8 ^: k) C研發處總經理唐和明博士

座談會主持人：SEMI Taiwan IC 委員會主席，聯華電子市場行銷處副總 鍾立朝 先生

座談會共同主席： 1. SEMI Taiwan 封裝測試委員會副主席/ 義守大學 1 f  r) J5 ~. g9 i/ M校長傅勝利博士 2. SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子 全球市場行銷處副總鍾立朝先生 3. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 美商暐貰科技 . @0 G5 C* V+ e$ N" Q總經理暨亞洲區副總裁周雷琪先生 4. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 台灣新思科技 * u+ @7 H$ H% {2 M3 n* d大中華區總裁葉瑞斌先生

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議程:	& n2 Z3 Q* V3 S3 R  J! V% ]
08:30 – 09:00	報到
09:00 – 09:40 & y8 ~0 q3 N3 u: }! v; Z$ ]	開幕演講 - TSV 概況 日月光集團研發處 總經理 ( i$ o& A* l) y: d3 f$ T5 q& o% R唐和明博士 探討議題: 0 c# Q0 C6 `$ U/ h9 [- TSV 技術之需求 8 Y6 |' d' X9 G* p8 ^* r7 m; D- TSV 基礎建設概況 + Z6 Y8 q  P( ]- 製造上的挑戰
09:40 –10:20	ITRS TSV 未來發展 IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
10:20 –10:40	中場休息
10:40 –11:20 ) H5 T. X; X" f	TSV 市場概況 Gartner 研發副總 Jim Walker先生 7 m5 q+ ~3 x& j$ B( y探討議題: - 驅動技術發展的要因 2 e& w9 t% x! P2 \1 R- 產品應運與市場大小 - 產業發展現況 ' ?; g% ?' k% a2 E; ~- 產品的執行與上市時機
11:20 –12:00	TSV 技術概況 IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 探討議題: - 3D-TSV 技術之成本要因 - 3D-TSV 技術製程之概述 - 3D-TSV 技術之wafer thinning, temporary carrier mounted與thin die handling 製程概況 3 O1 A$ C8 i/ i& {& I7 C- 3D stacking, Die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer之製程概況   y& g( G# b+ A0 n- Packaging 3D-stacked IC's 的挑戰 # y' W. a  e; w5 G% z- 八吋與十二吋之材料、設備的挑戰
12:00 –13:30	上午場休息
13:30 –14:10	通訊產品概況 ! s2 v1 W6 [& s5 g, C7 Z( d美商高通國際股份有限公司(Qualcomm) 副總 Tom Gregorich先生 探討議題: ' n5 \% |8 F+ V* b- 驅動因子與市場機會 5 r7 z7 j8 {+ q: `1 ^  O- 通訊IC設計、封裝與測試的要求 & }  ^, m  T5 j- O: n1 s- 產品與技術準則 - 技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:10 –14:50	光學產品概況 ! R. k2 _0 e1 g* P% |9 GOmniVision Technologies Inc. 製程副理Howard Rhodes 博士 ! r/ h: k4 Z) h( B: S0 u+ d探討議題: - 光學產品驅動因子與市場機會 - 光學IC設計、封裝與測試的要求 6 R& e2 }5 I/ R. C- 光學產品與技術準則 . e2 J! v! m' Y* t( ]- 光學產品之技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:50 –15:30	設備與整合的挑戰 美商暐貰科技(AVIZA) VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton先生 8 f: E/ G- b+ ]% _$ ~' g1 C探討議題: ; q! ?  h" T7 v- R& W- c' r- v- Via First & Via Last " I# i( G* n- H- 8” vs. 12” 潛在議題與考慮要點 -現有技術水準、創新、挑戰與準則 3 E* x; c; D. j4 F4 `+ {) f7 x- Etch, Seed Layer,與 Via Filling上的挑戰
15:30 –15:50	中場休息
15:50 –16:30	設計與EDA 工具之創新   [3 F. v- Q: a' G$ O, ]: h3 ~台灣新思科技 研發科學家, Charles Chian 博士 ! j5 k, u' D9 t/ n探討議題: ; i1 y" \+ V- ]8 s6 I- 整合設計: 從IC到 Package 再到系統整合 / ~) A9 l* v: ~1 ]. G( i. O- 設計技術 - 技術挑戰與準則
16:30 –17:10	測試上的創新 , v+ e: v! H+ r9 c% T4 f惠瑞捷 Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生 8 D  d( d1 }( ]- ]5 T- Via First & Via Last - 從IC, Package, 到系統測試 - 技術標竿 - 現有技術水準、創新、挑戰與準則
17:10 –18:00	座壇會主題: 供應鏈、協同合作與標準化 8 D/ i) H/ ^# o7 {1 D9 X0 t, a/ _座談會主持人: SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子 7 t) [, T2 Y7 r3 S, ^4 P% G市場全球行銷處副總鍾立朝先生 與談人: $ m* @0 }+ k6 a' E& m+ B1. IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士 2. Gartner 研發副總Jim Walker先生, 3. IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 " i* j. a) O' ?9 X: T4. 美商高通國際股份有限公司副總Tom Gregorich先生 5. 美商暐貰科技 VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton 先生 6. 台灣新思科技研發科學家Charles Chian 博士, / t# V, F8 y2 |! v# y& B7. 惠瑞捷Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生 6 Q* k9 _: R7 I3 \& Z. X% Z
18:00	閉幕

-行程視現場狀況異動，不另行通知。
-此論壇演講以英文為主。

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太晚知道了,想了解TSV說~看來只能等下次囉~