9/10 CTO論壇：TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s

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GSA與SEMI 以及SIPO共同於2008年SEMICON Taiwan期間合辦CTO論壇，討論有關SiP的萌芽技術─TSV (Thru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s，誠摯地邀請您一同參加。

日期: 2008年9月10日 星期三 08:30 –18:00 地點: 台北國際會議中心二樓 201 ABC會議室 費用: 免費 (需事先上網登記) http://www.semicontaiwan.org/SCT ... /Register/index.htm]http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/Visitors/Register/index.htm

論壇簡介: 半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要。本論壇將著重在對TSV技術的概述、技術演進與應用，並且與談人將對此主題進行深度的探討。

論壇主題： Emerging Technology of SiP - TSV (Thru Silicon Via) Enabling Next Generation ICs SiP的萌芽技術 TSV (Th─ru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s

論壇主持人：SEMI Taiwan 封裝測試委員會主席/ GSA SiP 委員會主席/ 日月光集團 研發處總經理唐和明博士

座談會主持人：SEMI Taiwan IC 委員會主席，聯華電子市場行銷處副總 鍾立朝 先生

座談會共同主席： , I! G1 E) @( a7 w1. SEMI Taiwan 封裝測試委員會副主席/ 義守大學 校長傅勝利博士 ( k" E/ _7 S4 u4 |, H$ _& n$ g2. SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子 - Z6 N2 ~; W% D9 I全球市場行銷處副總鍾立朝先生 3. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 美商暐貰科技 總經理暨亞洲區副總裁周雷琪先生 " J" g9 M. ?8 J6 k4 t4 {4. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 台灣新思科技 6 [& p# ^  i% [4 }9 C2 y: g大中華區總裁葉瑞斌先生

議程:
08:30 – 09:00	報到
09:00 – 09:40	開幕演講 - TSV 概況 ( u) I& ~4 X( X$ ]* A; k0 n* `日月光集團研發處 3 F9 T- F) t6 L4 T: O0 z( y總經理 唐和明博士 探討議題: 7 a: j- T9 p- h+ k0 `+ F- TSV 技術之需求 2 O/ G! E4 q- C1 k% @/ u/ M- TSV 基礎建設概況 6 b8 v8 L! L7 i5 V* i( a- 製造上的挑戰
09:40 –10:20	ITRS TSV 未來發展 IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
10:20 –10:40	中場休息
10:40 –11:20	TSV 市場概況 Gartner 研發副總 Jim Walker先生 探討議題: - 驅動技術發展的要因 - 產品應運與市場大小 0 c% d9 f" Q, Q- 產業發展現況 / d0 @( |. P5 U- 產品的執行與上市時機
11:20 –12:00 / M/ _' C* {  c1 k/ R	TSV 技術概況 IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 探討議題: 3 C" W9 i/ P. o+ F- 3D-TSV 技術之成本要因 - 3D-TSV 技術製程之概述 - 3D-TSV 技術之wafer thinning, temporary carrier mounted與thin die handling 製程概況 * D0 E) G) l$ H' Z+ Q/ t7 f. E$ p- 3D stacking, Die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer之製程概況 - P# a: G  W/ w* O1 p: D- H8 p- Packaging 3D-stacked IC's 的挑戰 $ o) w; [% O% z$ K0 F! u- 八吋與十二吋之材料、設備的挑戰
12:00 –13:30	上午場休息
13:30 –14:10 0 d8 _6 `" C! M* ~( h/ M, t	通訊產品概況 ! Q: }: Q7 S  |美商高通國際股份有限公司(Qualcomm) 副總 Tom Gregorich先生 探討議題: 9 ^$ g0 [/ z' |3 D- 驅動因子與市場機會 - 通訊IC設計、封裝與測試的要求 ! u3 |+ N0 R2 N% D/ L9 D8 H# F+ ~- 產品與技術準則 - 技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:10 –14:50 * Z' c+ O, L% j9 F( e	光學產品概況 OmniVision Technologies Inc. 製程副理Howard Rhodes 博士 5 y# \' k! ]* d+ F( r) K1 m' x探討議題: # F8 h9 j4 y$ c. `: c  {! W+ D' r- 光學產品驅動因子與市場機會 - 光學IC設計、封裝與測試的要求 - 光學產品與技術準則 " W& C: ^; C" Q& q4 I7 ]7 |0 A- 光學產品之技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點
14:50 –15:30	設備與整合的挑戰 # _, j/ e7 L! G) J3 v美商暐貰科技(AVIZA) VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton先生 探討議題: - Via First & Via Last 7 ?0 |9 e+ ]; E( Z4 ~; h- 8” vs. 12” 潛在議題與考慮要點 -現有技術水準、創新、挑戰與準則 - Etch, Seed Layer,與 Via Filling上的挑戰
15:30 –15:50	中場休息
15:50 –16:30	設計與EDA 工具之創新 台灣新思科技 研發科學家, Charles Chian 博士 探討議題: - 整合設計: 從IC到 Package 再到系統整合 3 V0 X: A/ c5 z" a3 R' w6 a5 B1 X- 設計技術 - 技術挑戰與準則
16:30 –17:10 & |8 Z" S; {7 z8 Y+ k	測試上的創新 惠瑞捷 Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生 - Via First & Via Last - 從IC, Package, 到系統測試 2 L) r! X/ l5 k4 I- 技術標竿 - 現有技術水準、創新、挑戰與準則
17:10 –18:00 + y0 n. \* \& o6 Q) [	座壇會主題: 供應鏈、協同合作與標準化 1 J0 a" L' i1 s, x2 B3 j座談會主持人: SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子 市場全球行銷處副總鍾立朝先生 與談人: 1. IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士 2 t9 u- B4 A- ?7 U- f+ m! C0 w2. Gartner 研發副總Jim Walker先生, 3. IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 ) T2 |8 u9 z" Z, f$ }0 x: q4. 美商高通國際股份有限公司副總Tom Gregorich先生 ' l7 v' `+ L4 f7 p' k4 o5. 美商暐貰科技 VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton 先生 6 Q; m- @. a' R9 d6. 台灣新思科技研發科學家Charles Chian 博士, / T/ l/ k( k  i  z) C' K7. 惠瑞捷Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生
18:00	閉幕
* R7 @& W3 o. y	6 ?9 O: c. ^; {# f3 N! P$ F

-行程視現場狀況異動，不另行通知。
-此論壇演講以英文為主。

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太晚知道了,想了解TSV說~看來只能等下次囉~