議程: |
w( L5 @7 W" \; I( }8 z |
08:30 – 09:00 | 報到 |
09:00 – 09:40
4 L7 Z0 b$ ~% I; q+ [; u | 開幕演講 - TSV 概況
* _) L% ^' S) f0 n! a日月光集團研發處
- f' f; N i! } c/ h$ `% N( d' ^, z總經理2 W/ ~% W$ k9 f; a2 r: r
唐和明博士
! i- J$ X( z7 M' }探討議題: 7 S W3 a5 A2 X3 I: J6 K/ Q
- TSV 技術之需求
3 L- ^ U/ d B$ D: O2 {' `1 r- TSV 基礎建設概況
. J- g+ g9 t: c/ w- 製造上的挑戰 |
09:40 –10:200 F. t7 E$ {# e/ d) @
| ITRS TSV 未來發展 - m n6 R, d' o) K
IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士 |
10:20 –10:40 | 中場休息 |
10:40 –11:205 r3 S( ~0 L% Y2 n' j
| TSV 市場概況 , c- ^+ c2 X$ i z
Gartner 研發副總 Jim Walker先生
- f3 s7 ?/ ?4 i; S9 R9 x8 X探討議題: + M+ K0 t, X) U# K! z; `" y" M5 X
- 驅動技術發展的要因
# N% i' U9 d6 d" w/ ?' i, l5 R- 產品應運與市場大小
1 u' Z1 o5 q" n$ x- 產業發展現況 * ? o. s2 ~2 w
- 產品的執行與上市時機 |
11:20 –12:00
. k- _- g* o; b( ]) k4 r% D | TSV 技術概況
* S3 _- }5 ~1 e* W8 _IMEC 專案協理Eric Beyne 博士
3 ?4 f6 ]* [: G探討議題: % g- A9 ~6 Q( T$ P8 [5 n) Y) r, A" Z
- 3D-TSV 技術之成本要因
7 p# v0 F) E$ \- 3D-TSV 技術製程之概述
3 s1 I1 @& t: E; }; V' n: Q7 j% H- 3D-TSV 技術之wafer thinning, temporary carrier mounted與thin die handling 製程概況 6 d" V! b2 @6 M8 p7 x
- 3D stacking, Die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer之製程概況 + T4 B/ Z% V+ J( u$ A# U
- Packaging 3D-stacked IC's 的挑戰
, [8 i4 m5 a/ a- 八吋與十二吋之材料、設備的挑戰 |
12:00 –13:30 | 上午場休息 |
13:30 –14:102 z* _5 ] p, j: M6 I" F
| 通訊產品概況 " Z% o6 ?$ c7 a. R& o# C( d3 @* F
美商高通國際股份有限公司(Qualcomm) 副總 Tom Gregorich先生 . l6 a/ H( ^5 ^) M, Q% W3 y, X
探討議題: 2 S& X. h5 f* N8 W0 h. ^
- 驅動因子與市場機會 $ X/ b5 g: H1 c$ @: E' ?0 o7 _# M
- 通訊IC設計、封裝與測試的要求
' E& l5 d A+ \1 W& q) ?7 O' J- 產品與技術準則 - 技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點 |
14:10 –14:504 p3 v ], j0 m4 |
| 光學產品概況
+ c# o+ z, K% s9 i& g5 ZOmniVision Technologies Inc. 製程副理Howard Rhodes 博士
( W9 w k5 Q! E; O6 v9 o探討議題:
$ e" z& k/ ~6 O2 r- 光學產品驅動因子與市場機會7 G, A8 U5 j6 y5 E
- 光學IC設計、封裝與測試的要求
9 m; r4 s9 h- n" _, ]5 Q- E- 光學產品與技術準則+ Z- L9 T: t, X# J' ?
- 光學產品之技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點 |
14:50 –15:30& m1 m, Z# I* V6 O+ y% b
| 設備與整合的挑戰
* y) ?0 X( T- K/ E美商暐貰科技(AVIZA) VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton先生* M- g0 J6 |( X9 _
探討議題: ] G+ V/ a; e O8 [
- Via First & Via Last ! E# O! y+ Q! b6 Y1 `
- 8” vs. 12” 潛在議題與考慮要點
) u% w L+ S, P-現有技術水準、創新、挑戰與準則
0 d/ W: }, R$ j5 A1 A- Etch, Seed Layer,與 Via Filling上的挑戰 |
15:30 –15:50 | 中場休息 |
15:50 –16:30
: X* Q7 Q1 t+ ?8 B" C | 設計與EDA 工具之創新/ e/ F+ y3 B$ v/ v" [+ V. j. y
台灣新思科技 研發科學家, Charles Chian 博士
7 Y8 h/ o8 u! ~/ \* I6 A4 b探討議題:' l! Z' c' m9 H8 V
- 整合設計: 從IC到 Package 再到系統整合; V( r1 x' X5 Q/ L0 p& A: g
- 設計技術
* y' |9 R( k# L8 ~2 _- 技術挑戰與準則 |
16:30 –17:10: J& x4 e) v" n. u: |5 z, o" X
| 測試上的創新
8 }% S1 }/ Q0 y. [惠瑞捷 Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生
4 Z& \9 {0 A/ f' O3 K2 {- Via First & Via Last+ v5 S/ s% _6 y2 v
- 從IC, Package, 到系統測試
: A H0 W2 W3 W0 K* f b- 技術標竿3 Y+ z! x' X" ?" ?, n! V
- 現有技術水準、創新、挑戰與準則 |
17:10 –18:00$ n7 C B" E+ q* ~$ C# l( c9 u0 e9 p
| 座壇會主題: 供應鏈、協同合作與標準化
8 K- ]4 ^! Q3 u: s座談會主持人: SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子
2 x( r T7 x- k2 s市場全球行銷處副總鍾立朝先生 * {- Y% o1 n6 }; L6 w* P
與談人:
7 x& B1 z% @' c6 z! ^& z1. IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
' b* X }+ u% k0 p" H1 K1 k6 B7 q2. Gartner 研發副總Jim Walker先生,
9 c8 A$ s* V3 a2 [5 ~3. IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 ( n! B* P+ G; c# W3 z6 y/ F8 S
4. 美商高通國際股份有限公司副總Tom Gregorich先生 0 [ `7 B# P0 p
5. 美商暐貰科技 VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton 先生 ; b; Y; `9 N, T* b0 Y- N
6. 台灣新思科技研發科學家Charles Chian 博士,
- F4 L' V( X3 ~8 k5 d& u$ b7 F7. 惠瑞捷Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生
2 `1 U% x! I) E" I( M2 I |
18:00 | 閉幕 |
3 T1 u% ?/ @4 e, ^4 ~' i* ?7 [) c3 r: w |
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