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[問題求助] Layout佈線問題

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1#
發表於 2013-6-11 19:31:25 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
大家好:& q0 m. C& c  A- B4 M  {6 l, C+ O

, m; p# u  j! m# ~$ ~  `, V小弟最近在Layout佈線時想到一個問題,. r! J0 X" Y! D2 e. \. k- e
一般在做金屬導線連接時,- P7 [0 s# V: V6 H( M
應該是像圖一一樣,& |9 s5 l9 j: |
polysilicon與Metal line並無間隙,且需要部份重疊,
5 a% l% {- Z; t. W$ \: P" }+ d4 k利用Contact hole 將兩者連接起來,
+ Y; v# y" i* T) fContact hole是屬於垂直方向將上下兩個需相通的部分做連接,
$ P. `+ Y! l! X. u7 x想請問各位前輩,
, c8 g* S) H/ E5 E5 V* t: C若以圖二這種方式連接,
7 C9 L5 U$ ^( M* r6 p$ `* C( m" D1 b, Hpolysilicon與Metal line之間不重疊,保持有一段距離,2 e% X3 _" @# f: l. A9 G" [
再利用Contact hole 將兩者連接起來,把Contact hole當成導線的功能,
4 B2 L8 ?& F8 P1 I" U9 k2 J讓Contact hole具有垂直方向以及水平方向的連接,/ s3 Y# t' q; }) ?9 e9 C
這樣可以嗎?

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2#
發表於 2013-6-13 13:05:49 | 只看該作者
會有current density的問題 去翻閱一下製程設計手冊,找一下current density在不同layer間的參數~
3#
發表於 2015-8-24 08:04:08 | 只看該作者
翻翻一下製程設計手冊+ d" @, d' _; u+ |0 y, M; N
翻翻一下製程設計手冊
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