about sealring

alai

通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。

! t0 _, p# }( e# q/ ^各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

ritafung

加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面

12345

原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表
' _- x/ ^$ G  L0 W$ b( T9 T9 X通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。

) @. A& F5 ~7 F+ U; Y$ M各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

" a9 A4 S; I! z& O4 A  q
4 b3 L+ M" Z# H" }/ Asealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)

semico_ljj

冒昧，“passivatio”中文应该怎么翻译，谢谢

jianping

“passivatio”我建議最好不要翻譯,用英文,比較不會出問題,且台灣跟大陸地區的講法也可能會不同,所以還是習慣用英文比較好

pkjordan

具體防護==>防止切割chip時 會切到chip內部電路(IO PAD) OR 裂痕影響到CHIP 而導致CHIP良率

alai

謝謝各位的詳細講解，小弟大概懂了一些了。
" M* C1 L  u0 d2 D  t" o
另外：passivation 就是我們通常所說的鈍化開口層（PAD）層。

antoniocc

聽說還有防潮功能
是真的假的啊

bowbow99

sealring要做DRC或LVS驗證嗎?

britney0126

我公司的做法是將sealring做成一個cell,需要用時在呼叫進來在Array

1 h& E7 {" a; ^' H沒辦法做LVS驗證,但DRC會做