[問題求助] about sealring

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alai

電梯直達

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發表於 2009-4-16 09:30:34 | 只看該作者回帖獎勵

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通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。

各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

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ritafung

2^#

發表於 2009-4-16 11:08:14 | 只看該作者

加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面

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發表於 2009-4-17 00:26:00 | 只看該作者

原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表 : a9 t2 c# }. i2 A2 d. ?8 ~
通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。
0 ]! a# j2 Z' P- \' a! }) }! Y: @' A! n
各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

sealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)