測試工程師面對數位RF技術的難題

jiming

數位RF技術的提升在消費者需求逐漸增加的刺激下，不斷向前邁進，同時也引領無線通訊的快速成長。然而，測試工程師卻面臨許多空前的難題，包括：

. B0 N& L; P7 }& S/ {1.數位 RF 訊號承載複雜的調變，
2.訊號隨時間改變，從此刻就轉變到下一刻、跳頻、爆發、
3.訊號發生短暫突波而後消失...
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$ i# y; `% N! S4 P  M.
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3 v$ w6 I6 \) vn.互通性持續成為無線世界的重要議題...
" e6 G6 q, O% [6 \0 m1 p  x
$ G5 ?0 X- W+ m' v5 Y( a# ^這些瞬間與時變傳輸技術協助 RF 設備避免干擾並最大化其尖峰功率... 測試工程師，進來交流討論吧?! :o

數位 RF 的測試儀器不僅需搭配較寬的頻寬，而且這些頻寬還需具備高動態範圍、快速訊號擷取，以及能夠與時域、頻域和調變域完全相關聯。6.2 GHz RSA6106A 和14 GHz RSA6114A 提供110 MHz 的即時頻寬，並同時提供73 dB的無混附訊號(spurious)動態範圍，所以對於各種RF 應用，從先進的蜂巢式無線電的功率放大器，到最新的脈衝雷達訊號等，都能完全符合產品在應用上的需求。

Leo

確實! 對於日益複雜的RF訊號, 一直以來對工程師來說都是嚴苛的挑戰, 小弟也很好奇一個測試工具到底需要具備麼條件? 才能稱的算是"好的"工具.

. _6 K) t5 b6 o1 O"速度"算是決勝的關鍵嗎? 還是...

ajay168

個人覺得一般的儀器都能滿足測試特性
: n  E+ A; t) ~7 r# C問題在於整合性問題
個人最近一年在研究使用LABVIEW來做整合
發現它可以做到的事太多了
只要擷取一小部份訊號加以運算就可以得到令人滿意的結果
當然長時間追中;存檔這都是必備的
5 g% [( z0 ?, |而且它相同的硬體 可以做多變的組合 符合眾多不同樣式型式的產品
9 h& e9 u4 S! t$ \0 I所以囉 個人見解  RD是需要學習labview的 並且精進它
# i% q! o+ b0 ^5 d9 T我認識的RD都是很排擠它 因為認為那是現場生產在用的東西 用於研發不夠格
以上為個人見解

Leo

LabVIEW確實在做儀器量測數據的整合較為簡單, 但是對於大量儀器的整合可能就沒那麼好用了喔! 對於此類的應用, 一般大多使用LabvWindow或是VC...來控制才比較會有系統些

DennyT

恩, Chip designer不喜歡Labview是因為好不容易等到test chip回家了, 用上手的通用型儀器比較快
Labview還要寫寫修修, 等不及了.
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) d: d9 W0 ^$ k9 Z& P; ?: y) F通常Semiconductor test engineer用的是ATE (Automatic Test Equipment 半導體自動測試機) 的專用
控制語言 (一般是以C/C++為基礎, 近來也有Teradyne改用VB, Credence改用Java), 求的是執行效率
* k! H0 @3 C% O7 j4 W* Z+ g0 t" I以降低IC測試成本, 一般ATE內的儀器界面也不是很常見: VXI 或 自訂特殊規格, 求的是data throughtput
3 c  r) T/ ^) k最大化, 以降低test time overhead.
( q: I9 R5 ~, |6 C
Labview比較常見的應用經常是系統組裝後的整機測試, 透過GPIB, RS232 or Ethernet (LXI) 控制各通用
$ F; W  ^" }+ ^5 J' H2 Y, U) L儀器的啟動順序, test burst launch, go/ no go display, 因為由不懂電子的作業員操作, 所以會在PC host
* M6 c; ^2 ~9 g# e$ H上寫一個簡單的user interface: 開始start buttom, 結果視窗go/ no go diaply.

8 @+ Q( _+ }$ s9 Z4 R而Labview另一個大應用: 工業控制, 因為個人不大熟台灣的整合設備製造商生態, 所以就不便評論了.

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至於樓主說的RF的digital modulation不斷日新月異, system測試工程師的挑戰不在於技術面, 而在於預算
因為在再新的RF modulation scheme, 到了台灣時也差不多有一段時日了, 各大儀器供應商早已有了
5 o0 u- _8 s) m% P9 i: z5 nsolution, 有的是在舊儀器上加HW or SW option, 有的是直接推整台新的set, 這時只有請vendor demo後,
向老闆提預算買solution的事要做了.

0 C( k6 P- R7 ?# }9 b3 E而IC test engineer要做的也不多, 反正把chip切割成digital, mixed-signal, RF三大塊後, 各把各sub system
9 z$ s, w; H. c測試完畢就了事了, 沒人教你硬要用RF in/ RF out抓data測system prformance, semicondutor testing的
2 m, x8 J% l; |2 n; d真義是把fault chip screen掉, 不是照datasheet item by item verify IC, 反正抓大學教授是否酒駕, 不用叫他
解一段傅立葉級數, 叫他順著直線走一段路就知道了.