Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4912|回復: 2
打印 上一主題 下一主題

預測2007年十大熱門EDA議題

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2007-1-10 08:28:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
除了所點出的「多核心設計」議題外,IC designers,你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項?為什麼?大家看法會一樣嗎?:o  
+ X) B. w, J& p+ d9 m) v0 y3 x這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎?還是可能還有其他也許更重要的議題?
7 r- T1 F! u: S# }- y& R: {' i& E或者,可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ,大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」?
/ ]( m  T. Q* E; U0 ?- `, Q3 S8 U/ o6 e/ t4 e$ f
預測2007年十大熱門EDA議題 : u$ X8 a$ ?. A9 k' O0 l/ v
上網時間 : 2007年01月10日
# `) U. d! Z2 ihttp://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
5 X3 V# d% A  W* v6 o5 Y3 @" Q  H% M7 e& Q; n
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師,直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組),提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為,從重要性而言,這十大熱門話題並沒有特別優先順序,而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
$ x6 g6 N0 o$ J1 M2 M; ~/ a
4 K7 {- v2 Y! n2 ^1 x4 a不過Green Hills Software公司是一個例外,該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題,Smith指出:「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂,如果不解決協同設計問題,我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
4 E$ W5 b) C/ L+ o* l  R# f$ M: W& s  ]$ Y+ E. K9 E
1. 電子設計(Electronic design):轉捩點依然存在
# _$ ]/ A. d8 p: I# j. M/ B. _+ l2. ESL:由半導體設計主導的市場,正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移
9 i" I& I7 G& v3 B3. DFM/DFY:真正的DFM會出現嗎?
$ E+ F; e# ~$ y! v4. 第二代SoC:軟體才是關鍵
8 A2 F: a5 M4 ?, V/ U# I3 x5. IP的應用:我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎?
8 q! n; @9 _7 i6. 類比/RF:是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移? 9 A; i" k$ @$ W$ I" F; z2 Q3 `
7. ASIC設計:全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。
) D6 T% b- ?( y# Y' i$ W3 @# W+ @8. FPGA:FPGA進化成系統開發的平台
/ @1 _  j! {% ]% m, Z  }# S9. 委外代工設計:對外包和設計價值鏈要萬分小心! 7 ]: u9 v- G1 \9 a
10. 多核心設計:Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
單選投票, 共有 18 人參與投票 查看投票參與人
12.50% (5)
15.00% (6)
15.00% (6)
12.50% (5)
7.50% (3)
10.00% (4)
10.00% (4)
10.00% (4)
2.50% (1)
5.00% (2)
您所在的用戶組沒有投票權限
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
發表於 2007-1-15 14:50:21 | 只看該作者
:0 i' A9 _7 R0 V) Q2 ~" W+ g1 k
     多核心的設計的確引起我的注意
4 S, y# U0 q; H% d; U          但是目前可程式化所增加成本並不少
! O& N/ O; i4 a0 D               從 flash -> dram -> sram
; ^+ _0 t9 g; B: y! E. |& o   {: M( l" a+ N
         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
3 P/ e* ~7 {4 \3 p) X6 p     一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大3 j8 |" {9 `' u9 F8 W

4 i# q2 b0 F5 ~     我覺得這是很值得觀注?!
回復

使用道具 舉報

3#
發表於 2007-1-16 08:30:29 | 只看該作者
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證: p: z$ G) k' k
這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
' u" ?# G9 C; L2 B8 y  v2 I" a以成本來說要看核心的開發時程4 O. n/ {' D# x5 \( Y" ~; {6 ^
如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高8 r5 Q! o' M2 y0 {9 R# z
反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧
回復

使用道具 舉報

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2025-2-23 01:55 AM , Processed in 0.171010 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表