預測2007年十大熱門EDA議題

jiming

除了所點出的「多核心設計」議題外，IC designers，你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項？為什麼？大家看法會一樣嗎？:o  
7 Z+ B: R5 e* Q* m$ P5 R這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎？還是可能還有其他也許更重要的議題？
或者，可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ，大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」？
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# ?0 g" H) H' L0 t6 D; A預測2007年十大熱門EDA議題
上網時間 : 2007年01月10日
  n6 N& I- ^+ g( ?http://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
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Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組)，提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門話題並沒有特別優先順序，而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
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! |' J9 ]- w5 Y3 Y* W不過Green Hills Software公司是一個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題，Smith指出：「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂，如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
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1. 電子設計(Electronic design)：轉捩點依然存在
; E6 a( x# b% Y5 l7 ^7 j2. ESL：由半導體設計主導的市場，正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移
9 O, ~& r3 {+ k3. DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？
( t7 Q2 }% z, [4 w* X4. 第二代SoC：軟體才是關鍵
5. IP的應用：我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎？
6. 類比/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？
- E4 N: a8 i6 d5 a' Z; j7. ASIC設計：全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。
8. FPGA：FPGA進化成系統開發的平台
9. 委外代工設計：對外包和設計價值鏈要萬分小心！
# p% C) L2 H4 b- q8 b$ B10. 多核心設計：Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂

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# E# L9 t- t, o4 y8 k" Y' m     多核心的設計的確引起我的注意
          但是目前可程式化所增加成本並不少
2 N8 H6 x, N; C  ]- x9 ?               從 flash ->　dram -> sram

7 V5 Z, I+ a$ L" t: j         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
. F9 h  |; T* H2 N　　　　　一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
+ t) z9 o8 M6 t
1 [" F( s8 L2 T$ B　　　　　我覺得這是很值得觀注?!

masonchung

多核心需要協同設計的方式來模擬驗證
' F! g. K4 W+ ?+ _4 k- |* r( E+ t這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
以成本來說要看核心的開發時程
* x6 x6 U5 F0 a; @& l) I如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高
反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧