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回復 2# vincent_p0593
1 K# D; s7 H2 L8 F
E& o! c. `, `5x2y2z = 1p10M" T6 |" H) g. a2 f* ^6 S
0 R4 R' H O; b. _! V; W台積的metal定義中
" Y0 A1 i- z) J2 D! y; U" R$ VM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....3 B+ m" K# ]: B4 l* v$ ` m
M2以上為 X 代表一倍厚度
4 `- W2 W! |5 gM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) ! W% w. e8 x, m. T' p, V- B6 e% r
, k1 W2 T. s" v# r0 @7 P& e; v
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
1 \9 |/ g6 F4 M* m% q4 P2 U
+ z5 U' u0 ~5 {2 L5 t( B; H. Y3 W1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)& @0 Y4 i# I& \6 z* d; m
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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