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回復 2# vincent_p0593
8 E8 a) P4 r3 E# a3 ]1 \
5 j0 I" F1 X- \" K9 _5x2y2z = 1p10M a6 u4 M4 M/ _# } @ B9 K
/ ^3 l7 Q1 U+ g
台積的metal定義中 ) }) |' h c5 Y8 n g w+ R
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
. U' E8 }9 ~4 i ]M2以上為 X 代表一倍厚度' e8 h& Y1 C( b: y# \' E# K- H |
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
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9 H+ I# i7 a* M' b6 D+ r- z/ D( A不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
& }3 V2 W1 ]6 E8 E* Y2 p* \
, _( F; U' R, _1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
8 R, [+ s5 V! M& ]6 d7 P詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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