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回復 2# vincent_p0593
$ i4 h% R6 I% T; @' B$ A8 Z- H9 m0 ?$ y
5x2y2z = 1p10M0 V: ^: v' A1 r" @2 j
% p& W4 }3 s7 W( D7 \
台積的metal定義中
* ?& B$ Q+ p" M' M# gM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
d8 i1 Y6 ~! M6 S& OM2以上為 X 代表一倍厚度$ v m9 J% N2 e* s! Q- \. `
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) $ ]7 O' R$ Z7 `& i \& e5 G
/ Y$ x# i0 Y5 b( W- T1 i
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
: ?% Q& v" s9 G/ d' J" }* e% v( m! M* }. e) m- R$ z
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)+ P( t F0 n# q- h
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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