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樓主 |
發表於 2008-2-19 22:18:41
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7 ~& |$ y) _ q {2 U呵呵呵~6 v0 a- R, y+ m) t) \" a
三明治指的是poly+metal1+metal2還是metal1+metal2+metal3或是...
6 N3 N$ x% E. }# `以"精準度"而言,當然是使用metal1+metal2會較好(若不能用double poly的話),% N* i* g5 V' a1 h1 R
原因有很多:像是, g8 M9 z( X: I* O4 @ }
& E) P( K9 Q- t7 \; W
(1)三層的邊際電容(雜散)比兩層多.; n: p7 e1 s% p" A7 A
(2)三層的層與層之間的距離誤差多一個.$ D4 j1 L4 }: \# y4 j
(3)poly與metal的材料原質不同,衍生的電荷與電場也會不同.; r$ `. l5 d' u0 s/ @# r R
(4)用了poly當底層,對substrate的電容...嘿嘿嘿.
' @5 W$ x: N# {+ |# y(5)metal1+metal2可以拿poly來shielding.
- U- r1 V" X5 y! g7 X(6)三層,再加上poly,以相同的layout能力而言,造成的RC一定較高.. I3 x( T0 f+ ]
" ?1 F5 A% m: d/ z2 [不過metal1+metal2的單位電容值很小,對了,上面的第(4)點,
. ^ X0 `# W' k6 z" N7 }: h也可以用well來shielding,只要是lay被動元件,都要特別注意shielding,
6 F/ m: j/ u2 h+ O8 A8 Rwell是很好用的shielding layer; 如果想要大一點的電容,9 `0 U+ Q* {0 ?8 K6 A/ S! t$ p, @
建議是用poly+diffusion layer(與一般穩壓的MOS電容不同喔),+ e u5 t2 A& f3 L5 }
基本上也不會不準到那裡去.
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