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[問題求助] 電容的比較

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1#
發表於 2008-2-19 22:17:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
※ 引述《angle的大作》發表於 【2002-12-13 17:52:47】
+ ]$ |8 Q) K0 K4 }0 c( X2 m* k6 ]1 [+ T( Z& j
請問各位前輩:( n3 O' N2 B0 b+ W+ ^3 V7 o
             在IC LAYOUT 中,三明治電容和Metal1+Metal2所Lay成的電容,那個準確度比較高。為什麼?
) z" @% w1 t- U) S0 l2 [             因為就我知道是三明治電容的準確度較好,但是我不知道它好在那裡?
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2#
 樓主| 發表於 2008-2-19 22:18:41 | 只看該作者

. f9 L% G9 C, S" j" E& d呵呵呵~
( n) m0 r9 J/ {0 M三明治指的是poly+metal1+metal2還是metal1+metal2+metal3或是...
; O' B' }$ t, z6 i0 D以"精準度"而言,當然是使用metal1+metal2會較好(若不能用double poly的話),% K+ }! ~8 X- \
原因有很多:像是
+ F7 {6 y" M: R2 h  l: V2 \/ D1 ?. y
(1)三層的邊際電容(雜散)比兩層多.; I8 `' z8 _  q2 B# k
(2)三層的層與層之間的距離誤差多一個.
5 n6 j' O1 W& @1 g6 N2 m  S- t(3)poly與metal的材料原質不同,衍生的電荷與電場也會不同.; v% J6 w) J+ Y; L" F% u6 U
(4)用了poly當底層,對substrate的電容...嘿嘿嘿.
) A& O! A! U5 E! x. R(5)metal1+metal2可以拿poly來shielding.+ {4 c: d# ]4 y+ Q
(6)三層,再加上poly,以相同的layout能力而言,造成的RC一定較高.
6 k- V* O0 Z$ K
3 D8 _& y9 u  v不過metal1+metal2的單位電容值很小,對了,上面的第(4)點,
6 a- b7 m6 S/ g+ `6 M也可以用well來shielding,只要是lay被動元件,都要特別注意shielding,) Z! m" r) K8 T1 z
well是很好用的shielding layer; 如果想要大一點的電容,
0 K' p( H! ]7 c: y. ^建議是用poly+diffusion layer(與一般穩壓的MOS電容不同喔),0 p# `  @' P, {# k8 ?2 V7 e
基本上也不會不準到那裡去." T" k! S; L! |0 h3 N2 H3 i# S8 t

/ T' L4 k5 ]( A
3#
 樓主| 發表於 2008-2-19 22:19:08 | 只看該作者
Re : 電容的比較; Q4 m1 _" u4 E
那想請問一下 MIM 電容的準確度如何?
4#
 樓主| 發表於 2008-2-19 22:20:12 | 只看該作者
您指的是 metal-insulation(SiO2)-metal的電容嗎?
: q9 I# d; Z. ~- B% O5 V基本上這是最基本的雙層板電容,若layout的好的話,$ q' u; k! w/ s' R5 _
電容值比較能掌握,目前的製程在metal的L,W及oxide的厚度上2 o4 \. H% F; N+ I
都不錯了,也就是關係到電容值的變數其誤差都不會很大,& L# @" k! [6 s3 d
只要能注意到雜散電容的問題,我想是可以做的蠻準的.+ G; q+ F5 O' W" I# R
但再怎麼準,有個30%以上的誤差在你的設計上仍是必須是要可以接受的);+ y' w0 I7 S! b: x& {7 ]! b+ z
不過MIM的電容值每個square實在是很小,說實在的,不見的很實用~& ?8 z5 u& n' r$ p" n9 X
1 R7 _5 a& W2 h, A, V1 ^
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-2-19 10:22 PM 編輯 ]
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