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樓主 |
發表於 2008-2-19 22:18:41
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只看該作者
. f9 L% G9 C, S" j" E& d呵呵呵~
( n) m0 r9 J/ {0 M三明治指的是poly+metal1+metal2還是metal1+metal2+metal3或是...
; O' B' }$ t, z6 i0 D以"精準度"而言,當然是使用metal1+metal2會較好(若不能用double poly的話),% K+ }! ~8 X- \
原因有很多:像是
+ F7 {6 y" M: R2 h l: V2 \/ D1 ?. y
(1)三層的邊際電容(雜散)比兩層多.; I8 `' z8 _ q2 B# k
(2)三層的層與層之間的距離誤差多一個.
5 n6 j' O1 W& @1 g6 N2 m S- t(3)poly與metal的材料原質不同,衍生的電荷與電場也會不同.; v% J6 w) J+ Y; L" F% u6 U
(4)用了poly當底層,對substrate的電容...嘿嘿嘿.
) A& O! A! U5 E! x. R(5)metal1+metal2可以拿poly來shielding.+ {4 c: d# ]4 y+ Q
(6)三層,再加上poly,以相同的layout能力而言,造成的RC一定較高.
6 k- V* O0 Z$ K
3 D8 _& y9 u v不過metal1+metal2的單位電容值很小,對了,上面的第(4)點,
6 a- b7 m6 S/ g+ `6 M也可以用well來shielding,只要是lay被動元件,都要特別注意shielding,) Z! m" r) K8 T1 z
well是很好用的shielding layer; 如果想要大一點的電容,
0 K' p( H! ]7 c: y. ^建議是用poly+diffusion layer(與一般穩壓的MOS電容不同喔),0 p# ` @' P, {# k8 ?2 V7 e
基本上也不會不準到那裡去." T" k! S; L! |0 h3 N2 H3 i# S8 t
/ T' L4 k5 ]( A |
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