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职位如下:
g! S0 l& G2 t/ B/ r/ M
( J% \( Q' z" R/ i' C后端高级设计工程师:
6 B9 |+ |( k/ y1 _% Y4 P6 P+ e1. 3年及以上工作经验;
0 o/ I- }. |. P% f! Q$ p( u2. 硕士以上学历;: `+ ]$ i8 B+ P- o" |$ r
3. 熟悉整个后端设计流程,有65nm及以下工艺经验;
! I# o9 |5 u( ]6 q, N9 X- O4. 精通Floorplan,PR,DRC/LVS,STA,SI,IR drop,ECO,Crosstalk analysis等;
) i5 V! v4 o% ?6 ~! _; w5. 精通TCL,Perl,Shell语言;
' V7 t+ q9 C- S) o1 |, n8 G6. 熟悉timing closure及最终tapeout;
! o0 B9 X% j+ ^1 m8 x. w3 B* L; n [7 z& K$ w
前端高级设计工程师:
/ O' X F% f! s2 g+ }: x5 ?; M1. 3年及以上工作经验; : z( G& o2 `) C4 K! K
2. 硕士以上学历;0 G! r6 N' W5 m3 C: v' s2 e$ c* l. g
3. 熟悉function block micro architecture定义;
" Y3 O9 @. f( X! J4. 精通verilog语言;
+ p2 D& s* w8 _. Z5. 熟悉TCL,Perl,Shell语言;
: }6 v' t/ \; z, d1 K/ t6. 熟悉前端设计流程,熟悉synthesis,STA;
/ ^6 n$ \( @# `: k/ {7. 熟悉Nand flash controller设计者优先考虑;
2 j0 ]- C y$ {3 f) W' T7 N- t* p+ \1 F# K
能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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