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职位如下:
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9 e y# [' B7 K4 O: p, E后端高级设计工程师:
7 _$ s R- R/ n# @! `) |1. 3年及以上工作经验; Y. d+ C5 ~: M0 f" V0 G- }8 V
2. 硕士以上学历;
" i* F& x' Y' C. ~2 _% G! D' F9 G3. 熟悉整个后端设计流程,有65nm及以下工艺经验;
6 u$ B$ @/ H+ f: @/ K4. 精通Floorplan,PR,DRC/LVS,STA,SI,IR drop,ECO,Crosstalk analysis等;
0 w+ p1 ?$ A. Q1 `5. 精通TCL,Perl,Shell语言;
7 t8 j m8 |, y+ a3 [ N* {9 }6. 熟悉timing closure及最终tapeout;
0 N: }! J L) A2 S3 n5 x! X) c$ c$ c3 [, n2 c# \
前端高级设计工程师:
( g& ~8 b% x0 Q& Y( ?( I* d1. 3年及以上工作经验;
/ @! o) @; ?' j2. 硕士以上学历;
9 G4 J h9 d+ G# O$ {0 p3. 熟悉function block micro architecture定义;
9 e; Q" r4 H/ S+ F( h4. 精通verilog语言;
- I7 u% b" j0 S3 b. i5. 熟悉TCL,Perl,Shell语言;
2 S U9 d2 e2 S$ ?6. 熟悉前端设计流程,熟悉synthesis,STA;1 w% K6 q2 p# M) Y, |
7. 熟悉Nand flash controller设计者优先考虑;% Z: U( W8 G( A: M5 x
3 j: z9 P. E' N- H' x; G
能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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