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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj
8 R8 o: N! s# B2 y1 u/ {8 V8 \& W8 Q  Y9 R3 Q5 c

7 l( u0 Z8 F: W7 t5 _0 J    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。
4 K% f' r& u2 m/ P0 U* y8 B4 ?3 A* N5 a/ g* t
MOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要
2 I) r1 [7 V' l5 Z( c這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因5 u7 d9 Z' D- n; x; P$ |
' D( a7 p: f7 R$ M
除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入" N- k% ]# e2 n+ H# T
讓耐受ESD的效果更好: v3 b' ], k7 L# j! F9 b/ J; r
5 ^2 p* G$ }; m% r1 C( U1 }) }
這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的3 O1 f  C0 t; `7 b0 A. s/ |
有機會大家可以多交流。
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