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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj . L9 I6 }$ u* H$ r, Y; k% h

" T0 e2 ~  h+ |( Z( z) Z& k) y# c4 y7 c" q
    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。
+ I* v& H+ h4 B9 R
/ K9 n- g: A1 f' ?MOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要# F$ a! k% n8 n- n
這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因
, h7 P, X5 q- O. Z- B4 l8 ~
; v% f8 V& c2 E" E( S除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入) d) W2 `6 p  y, m0 T- Y
讓耐受ESD的效果更好3 h. T; d( w: k5 B) W
! I6 }$ t% e) h' U& T& ?
這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的( f! \$ M3 N" |5 M0 r+ S& k
有機會大家可以多交流。
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