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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › package substrate layout
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[問題求助] package substrate layout

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1#
發表於 2009-12-28 23:26:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?/ k' {3 n6 U9 f$ h# X* f3 q
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?
' r; I- c7 u" ?+ z5 r& C* h1 d/ K8 x5 U' \; T. `" z! ~; H% B7 ]5 I
thanks
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yybs
2#
發表於 2011-7-7 14:51:50 | 只看該作者
基本上是Assy house內部的RD啦，IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
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3#
發表於 2011-7-7 21:10:06 | 只看該作者
這是指封裝那一領域的嗎?3 ^6 z2 M! {" s
9 Z! x: L8 y4 t
可是我記得這是有專利的問題在身的耶+ f0 O, o$ o& O/ \0 |
6 n/ Y1 l6 O, Q# Z) z
之前也有上過這類似的課程: S. o# @" w3 }8 ^4 s

) [2 L# c6 l$ D/ A) I1 V5 A可是有扯到專利權所以沒有談的很深!! v  f( x" M; K- W9 b

$ C' Q) O& c( o2 |) O3 l! y希望我沒誤解樓主的意思^^a
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