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[問題求助] package substrate layout

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1#
發表於 2009-12-28 23:26:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?7 s( g" [0 F* k  U
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?& w& m+ C4 X; y! a: M0 }

/ R- x; d9 V' b9 d! hthanks
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2#
發表於 2011-7-7 14:51:50 | 只看該作者
基本上是Assy house內部的RD啦,IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
3#
發表於 2011-7-7 21:10:06 | 只看該作者
這是指封裝那一領域的嗎?- o' U5 Y0 I3 }

6 E0 a+ ?# H$ ?9 k! p# u% [可是我記得這是有專利的問題在身的耶! H- P, y0 m. N( [% O, z2 G/ R9 f

% s# a2 ~, o1 {6 X3 A% f6 F) j之前也有上過這類似的課程) ^5 D; {) z6 l6 B' r- ~) ^/ p
8 x7 j" _8 d, q4 }5 h! d) ^; U2 N
可是有扯到專利權所以沒有談的很深!
5 Y" X8 d6 [9 O1 m; d
$ m. k$ x; z* r  G+ A& P; f( N8 t希望我沒誤解樓主的意思^^a
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