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$ b8 n4 M5 M% m1 H1 t5 O; t' D, }+ Z3 n2 N 3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長提速；CDMA2000花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通訊行業最具代表性的現象和事件。從這三件行業大事，我們可以清楚地看到通信晶片未來發展的三大趨勢。
6 f" Z% ?" u+ s3 m 趨勢之一：3G產業升級加速6 j9 ]$ u. M$ ~) E$ |2 u4 a
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統計資料表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務，33家運營商部署了HSDPA商用網路，全球EV-DO和HSDPA用戶數比上年度爆增數倍超過5000萬。為什麼這個產業增長拐點會出現在2006年？
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在HSDPA方面，HSDPA手機晶片的按時、按量交付為全球的3G運營商能真正推出增強型3G業務提供了終端方面強有力的保障。另一個當紅的3G移動寬頻技術EV-DO，因為比HSDPA早一些解決了手機晶片/終端的供應問題而提前數月進入了快行線，在現有3G移動寬頻用戶總數中佔據多數。不過，HSDPA的增長更是後勁十足，支援HSDPA的終端在去年幾個月中迅速豐富起來，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA終端上市，其中有34款都採用了高通公司的晶片。6 z% n4 f: k, Q1 Y: B' e
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此外，兩大3G標準的演& K4 ?; ^, B/ A6 X# l
進技術HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大進展，分別有准商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署3G網路的運營商看到了明確的發展目標，因而加速網路部署、優化或是向3G升級，甚至直接擁抱3G增強版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。' M9 s0 A# l3 y2 H
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趨勢之二：單晶片方案嶄露頭角
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發表於 2007-6-4 15:11:17
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發表於 2007-9-12 23:13:44
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發表於 2008-1-22 00:38:15
