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3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長提速；CDMA2000花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通訊行業最具代表性的現象和事件。從這三件行業大事，我們可以清楚地看到通信晶片未來發展的三大趨勢。 ( y0 V4 E ^ `
趨勢之一：3G產業升級加速$ s# A4 D, T3 U
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統計資料表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務，33家運營商部署了HSDPA商用網路，全球EV-DO和HSDPA用戶數比上年度爆增數倍超過5000萬。為什麼這個產業增長拐點會出現在2006年？7 n: j3 g* N9 X6 f" D6 k/ I
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在HSDPA方面，HSDPA手機晶片的按時、按量交付為全球的3G運營商能真正推出增強型3G業務提供了終端方面強有力的保障。另一個當紅的3G移動寬頻技術EV-DO，因為比HSDPA早一些解決了手機晶片/終端的供應問題而提前數月進入了快行線，在現有3G移動寬頻用戶總數中佔據多數。不過，HSDPA的增長更是後勁十足，支援HSDPA的終端在去年幾個月中迅速豐富起來，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA終端上市，其中有34款都採用了高通公司的晶片。0 U6 s; y q4 ]* T" u/ u& X; m
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此外，兩大3G標準的演
- E4 U, C* H4 n) E8 B! z0 ?進技術HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大進展，分別有准商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署3G網路的運營商看到了明確的發展目標，因而加速網路部署、優化或是向3G升級，甚至直接擁抱3G增強版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。
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! ]0 e8 v" g0 Q* O/ g% y* @6 P, u7 Y' ~ 趨勢之二：單晶片方案嶄露頭角
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發表於 2007-6-4 15:11:17
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