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HSDPA晶片解決方案發展經驗談

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發表於 2006-10-12 14:36:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
你有在發展號稱3.5G的新行動寬頻通信技術的高速下行封包存取(High Speed Downlink Packet Access;HSDPA)嗎?你都採用哪家的晶片解決方案?來分享一下開發經驗談吧!?; O8 R- v# `% [, P! z4 q) P, T
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HSDPA用一種新的運作通道,高速下行共享通道(High Speed Downlink Shared Channel;HS-DSCH),此外還用上包括:節點B的快速封包排程(Fast Packet Scheduling;FPS)、可因應調適的調變與編碼(Adaptive Modulation and Coding;AMC)、從節點B快速重新發送(一般也稱為HARQ,全稱是Hybrid Automatic Repeat Request,交混式自動重複需索)新的機制。0 \$ R4 ?) S5 |+ `: t4 j# s
& e" D% ?  q4 h9 Y
你在HSDPA設計開發選用時,會考量到以下幾點嗎:
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6 H0 F' q+ l2 `6 B7 P能否達最高速?
6 f  j1 I$ w$ N$ i) ?應用擴展的先後5 e! C9 N) \. A  Z% K" a
升級考量
) Q/ d6 C% Z" H, n! J/ t( R( T6 {9 o他規適用性
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