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HSDPA晶片解決方案發展經驗談

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發表於 2006-10-12 14:36:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
你有在發展號稱3.5G的新行動寬頻通信技術的高速下行封包存取(High Speed Downlink Packet Access;HSDPA)嗎?你都採用哪家的晶片解決方案?來分享一下開發經驗談吧!?! ~* H2 z0 o# t; y: o0 O3 B+ v
" ]+ J$ t: @' J4 j/ U5 g
HSDPA用一種新的運作通道,高速下行共享通道(High Speed Downlink Shared Channel;HS-DSCH),此外還用上包括:節點B的快速封包排程(Fast Packet Scheduling;FPS)、可因應調適的調變與編碼(Adaptive Modulation and Coding;AMC)、從節點B快速重新發送(一般也稱為HARQ,全稱是Hybrid Automatic Repeat Request,交混式自動重複需索)新的機制。" p4 [) b  Q- |+ }: X3 z) ?
6 {$ a/ {& n, W. z& J  ^& }
你在HSDPA設計開發選用時,會考量到以下幾點嗎:  {! K2 g1 ?- }! t# P6 v9 i
6 R- _, L! G; H0 G: T7 j$ l4 a/ ^
能否達最高速?
, H; N* h, ^! V, Q  x# |( Z應用擴展的先後/ V% M0 M! s$ f& o1 J
升級考量
0 [' V8 m; R# a" U! G; O' H他規適用性
多選投票: ( 最多可選 2 項 ), 共有 12 人參與投票
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