高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。

3 W0 o) x+ p+ q
作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics

簡報提供：明導國際
+ M+ r: ~% U5 q
資料大綱：
引言：
4 Y& J2 a7 }' W HDI的四種導孔結構

介紹
7 o$ X; `4 q1 ?8 @) uHDI 發展歷史圖
使用盲埋孔的不同疊構
0 G0 q/ P$ y7 a0 G微孔的性能表現
( Z, m1 J2 x; ~7 T; z. F& \通孔和HDI結構比對的總結
" n, `3 S7 @( V' {# U初次成功良率(FPY)
結論
4 j0 @0 v  L  U

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
研習一下
& v0 P+ M1 l' g$ h- f" E8 N1 m+ O- Z

mpcbj9670

我是新手
需要多吸收這方面的資訊
2 X+ W. G* b1 X1 i' `; D學習中
謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
感謝分享
1 p) h+ k) M( o  _先下載先
thank you ~