高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
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! Q. S6 V% U7 A; j作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
* q: G( j# K! U6 S* |
/ `# g1 `- v2 O" g# H: z3 e( D簡報提供：明導國際
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# D' [! _% U! Q資料大綱：
+ ?2 |' i. N9 p引言：
HDI的四種導孔結構
* D2 ~6 z4 |& F8 F  ^* m
5 k) |' H' b2 f& i9 }; }介紹
HDI 發展歷史圖
+ W- A3 R  F" A9 |: K( ~) b; i: J使用盲埋孔的不同疊構
微孔的性能表現
通孔和HDI結構比對的總結
  P% }. |. B+ C' R# l0 O初次成功良率(FPY)
結論
. n. i% \9 N  t1 u, O
7 ?7 F3 F, B4 m9 G" w; Z) t0 b

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
" e; X( ^! l( C  n謝謝您的

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
) q' \, b% j% e. \6 A2 I; m/ C謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
6 [+ K0 j1 m1 v0 B% {我是LAYOUT新手
$ [. Q" ~& {- a+ {- |* [2 t研習一下

mpcbj9670

我是新手
) E9 a) X) k7 H7 Y8 j需要多吸收這方面的資訊
& z7 e, S7 s* b' `學習中
謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
. L( V/ L/ G6 n* w$ Q% H感謝分享
  v4 G/ W& l5 h; L+ z1 I& f: e2 c先下載先
thank you ~