IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

; U9 I: R, c. T根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

2 e; \" ]1 {; e! g1 @2 u# `0 H1.   半導體工程與 產業概論
1 d0 |5 [9 Q: s, o+ W7 H2.   機械與自動控 制概論
- }8 j" ^' ~% ]% g- g. q3.   基本電學
1 R4 n6 E  d: r9 w: s3 _4.   封裝技術概論
3 X% U6 A) y% h1 _+ @5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
& \* j7 G- i& d7 c6.   半導體元件概 論
7 G2 A4 I. I0 w( f7.   統計製程（SPC）
5 m1 c' i  y% G8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

/ L4 j) H& `2 \" q- K1.   封裝實務（31~40 小時）
2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
. Q! z6 t8 O: k# p4 p; S% a% X3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
) f* B/ o! j4 U1 u! a) i5.   專題製作（31~40 小時）
6.   失效模式實務
7.   材料分析
8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
; {2 D0 ~1 [! n, X( u
: t; t, \/ H3 c8 X! o2 y" |1.细铜丝键合工艺参数的选定；
! w' T* Y  i$ _! M2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
; F$ V7 o( [" h8 X* `# l
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。