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樓主 |
發表於 2011-9-3 20:56:30
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智慧局推動「聯合面詢」 發明專利可快速通關
為加速清理發明專利待辦案件,智慧局自今(100)年6月起,積極推動「發明專利關聯案聯合面詢」措施,截至8月底止,已有鴻海集團、友達光電、工研院、中華電信及光寶科技等高科技產研單位,提出包含半導體、LCD、連接器、儲氫、發光材料及通訊等類別,共計141件發明專利申請案,向智慧局申明辦理聯合面詢,聯發科、華映等廠商亦將陸續跟進。( Q/ U$ O* ^4 o) `2 U; L% O. [
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「發明專利關聯案聯合面詢」試辦措施,係以97年底以前申請且尚未審理之發明專利初審案為對象,約8,670件,其所涉及專利技術領域以通訊、資訊、LCD液晶顯示器等為主,完全符合當前我國產業發展策略與需求。欲辦理「聯合面詢」者,僅需備文申明並連同「發明專利關聯案明細表」及「發明專利關聯技術說明表」向智慧局申辦即可。
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該項試辦措施,將可使申請人就其申請的多件專利,具有研發的關聯技術者,面對面向審查人員親自說明、溝通,有利同時審理數件專利,加速產業界重要專利審查速度。智慧局評估,在龐大積案量所能負荷的最大極限下,配合發明專利申請人之意願,「發明專利關聯案聯合面詢」試辦措施將有助於國內高科技產業之專利布局,並提升全球競爭力。 |
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