小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
% x8 D6 f$ G: g0 J! D% H) z2 a製程:0.18
5 N6 j+ K  b  r3 v- h
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
4 w# K+ g- g% u% y9 k因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
/ l% {" _  a& E% T+ y) C- M如果您把metal 4用在 sram上
: h% {$ F+ l" F& g1 m2 `! e3 Bpower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

9 Q1 W7 Q3 X8 u, O5 p+ X問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
; P& _8 h0 Z* R/ l! V當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
* O2 m- B4 D  l) f0 G( F
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
) U4 J( }, p' ]其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
# `, [8 o: E0 y我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!