小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18
$ j, d, P' Q" G6 v2 p% n+ h
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
$ W. P2 C' }, i, I; l9 ^他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
& G. K$ A4 e  n9 E/ }
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
  @1 i- ?; G8 F+ \; \1 o7 c8 F8 l問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
( R- n9 M" y: y7 l5 c* ]8 f因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
* x" e0 p* p- p  v" I& U
% {/ r* E$ T& j4 O6 U0 p; z5 {問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
1 l) C7 w0 d& U! U) O2 X: ]1 x當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
, h, M0 e) t( N! C成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
2 E7 @) W) _& I
1 w0 m+ I9 W( z4 x2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
/ ^+ M* f; d6 f8 h  G# Q; O4 p其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
, A0 y$ d5 y9 Y1 ]+ q我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!