IC封裝誠徵資深工程師級以上

chip123

DRAM IDM (Integrated Design Manufacturer) company 需求工作內容:
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1.   新DRAM產品IC封裝製程研究與開發,驗證,及導入量產
2.   外包廠製程整合,監督與良率提升改善
# U! N6 e  p; i. S+ B) z3.   IC 封裝(TSOP, BGA package)及異常分析,客訴工程Root Cause分析.  

: _3 B- s. P, }/ ^IC package TSOP BGA,… (最好有日月光,華東,… 等 經驗).
0 ^' t5 G3 K4 R( O1 E7 _
1 d% o. W2 y+ G; u, W1.   3~5年以上IC 封裝實務經驗
7 I( B1 U' {9 v+ }: ?, M2.   對 TSOP, BGA, assembly 熟悉者
3 R, g. d: E0 b( ?; ?  b- I3.   具 IC 封裝及異常分析能力, 特別是 BGA 製程

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